- ERS Wave3000問(wèn)世----用于晶圓先進(jìn)封裝的前沿翹曲測(cè)量設(shè)備
- 繼存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)后 三星Q3或減產(chǎn)10％以上晶圓產(chǎn)能
- 全球第一！中國(guó)大陸占全球21%的8寸晶圓產(chǎn)能，超過(guò)日本、中國(guó)臺(tái)灣
- 僅8.8%，2026年中國(guó)大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 三星、英特爾都在“覬覦”晶圓代工大市場(chǎng)，這一先進(jìn)工藝是反超關(guān)鍵？
- 強(qiáng)力折扣下，TDDI芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠(chǎng)
- 漲價(jià)3成！臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)：溢出成本消費(fèi)者買(mǎi)單！
- 英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
- 連續(xù)5年，中國(guó)大陸在8寸晶圓產(chǎn)能上，已是全球第一
- 傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門(mén)打造
