眾所周知，這兩年多以來(lái)，受疫情的影響，全球很多領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤黾?，再加上供需關(guān)系被打破，導(dǎo)致晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重不足，于是眾多的晶圓廠紛紛開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，從而帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

按照SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)1070億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)達(dá)到了18%。

同時(shí)全球的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能也在持續(xù)增長(zhǎng)，2021年大約增長(zhǎng)了7%，而今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%，到明年可能還會(huì)增長(zhǎng)6%。

而增長(zhǎng)的產(chǎn)能中，8寸晶圓增長(zhǎng)的更多，SEMI的數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)五年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導(dǎo)體元件的相關(guān)應(yīng)用。

因?yàn)?寸更多的是成熟工藝，用于汽車芯片、電池管理芯片、驅(qū)動(dòng)IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）、感測(cè)器、物聯(lián)網(wǎng)等芯片。

而這些芯片正是2020年開(kāi)始最缺的，所以晶圓廠們也是有意的多增加8寸晶圓的產(chǎn)能，以緩解供應(yīng)危機(jī)。

而中國(guó)大陸的廠商，由于一些關(guān)鍵設(shè)備受限制，向先進(jìn)工藝前進(jìn)困難重重，所以在這一波產(chǎn)能擴(kuò)張中，更多的也是聚焦于成熟工藝。

按照SEMI的數(shù)據(jù)，在這一波擴(kuò)產(chǎn)中，中國(guó)大陸的8寸晶圓上擴(kuò)產(chǎn)較多，所以在2022年時(shí)，中國(guó)大陸已經(jīng)拿下全球21%左右的8寸晶圓產(chǎn)能，排名全球第一。

接著是日本，拿下全球16%左右的8寸晶圓產(chǎn)能，而中國(guó)臺(tái)灣與歐洲／中東地區(qū)則各占15%，至于美國(guó)，在8寸晶圓的產(chǎn)能上，則排名非?？亢罅?。

不知道大家對(duì)這些數(shù)據(jù)怎么看？事實(shí)上，過(guò)去這幾年，各大晶圓廠一直在努力的將8寸晶圓廠轉(zhuǎn)化為12寸晶圓廠，因?yàn)?2寸更先進(jìn)，效益會(huì)更高。

所以一定程度上而言，我們?cè)?寸晶圓上產(chǎn)能全球第一，雖然也算是一個(gè)成績(jī)，但卻不能因此而驕傲。

同時(shí)，從另外一個(gè)方面來(lái)說(shuō)，我們?cè)?2寸晶圓上更要努力了，不能死守相對(duì)成熟的8寸晶圓工藝，更要向更先進(jìn)的12寸晶圓努力，這才是未來(lái)的方向。