據(jù)韓媒報(bào)道，繼存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)后，由于代工服務(wù)需求不佳，三星電子計(jì)劃在 2023 年第三季度減產(chǎn)晶圓。

據(jù)報(bào)道，三星一直保持100%的晶圓產(chǎn)能至Q2，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，晶圓代工訂單也有所減少，不得不從Q3開(kāi)始減產(chǎn)。據(jù)韓媒Aju News援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星計(jì)劃從Q3開(kāi)始，將其位于韓國(guó)華城園區(qū)的S3線的8nm和10nm工藝晶圓產(chǎn)量減少10%以上。據(jù)悉，華城S3線主要用于晶圓代工，已經(jīng)采用極紫外（EUV）設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。

如果消息屬實(shí)，這將是近年來(lái)三星首次主動(dòng)削減其半導(dǎo)體生產(chǎn)線的晶圓代工產(chǎn)能。

2022年12月，在臺(tái)積電、英特爾等同行收緊投資的背景下，三星計(jì)劃在2023年下半年將晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大10%，以期在市場(chǎng)反彈。不過(guò)，三星在2023年首先調(diào)低了內(nèi)存的產(chǎn)量，現(xiàn)在Q3可能會(huì)減少晶圓代工投資，這也可見(jiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下滑對(duì)三星的影響頗深。

此外，近日有消息稱三星正在考慮推遲其平澤三號(hào)（P3）工廠晶圓代工生產(chǎn)線上的封裝設(shè)備投資，并將計(jì)劃于今年第四季度量產(chǎn)的首款產(chǎn)品推遲至明年。分析認(rèn)為，半導(dǎo)體需求低迷導(dǎo)致IT供應(yīng)商推遲對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資，因此三星也采取了更為保守的做法。

業(yè)內(nèi)分析顯示，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇前景不明朗，因疫情后的重啟效應(yīng)尚未延伸至投資領(lǐng)域。韓國(guó)央行近日也宣布，將韓國(guó)2023年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率預(yù)估從1.6%下調(diào)至1.4%，短短三個(gè)月又下調(diào)了0.2個(gè)百分點(diǎn)。韓國(guó)證券行業(yè)預(yù)測(cè)，2023年下半年半導(dǎo)體需求有望逐步好轉(zhuǎn)，但因復(fù)蘇慢于預(yù)期，改善規(guī)模或難樂(lè)觀。