眾所周知，芯片制造的原材料是硅晶圓片，而芯片制造廠，就是通過(guò)上千道工序，將硅晶圓片，加工成裸芯片（沒(méi)封裝的芯片），所以芯片代工廠，都稱之為晶圓廠。

而硅晶圓片是有大小的，以前是4寸，后來(lái)到6寸、8寸，現(xiàn)在的主流是12寸，一般而言，芯片越先進(jìn)，使用的硅晶圓就越大。

因?yàn)楣杈A是圓的，而芯片是方的，邊角料是要切割掉浪費(fèi)的，硅片的面積越大，浪費(fèi)的就越少，所以成本越低，同時(shí)硅晶圓越大，一塊硅晶圓片切割出來(lái)的芯片越多，加工時(shí)的效率也越高，也就是降低成本了。

數(shù)據(jù)顯示，目前全球全球所有的硅晶圓廠中，12寸的占比越過(guò)了80%，另外的20%中，8寸的占比達(dá)到80%左右，8寸以下的占比可能只有5%左右。

另外28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圓來(lái)生產(chǎn)的，只有一些相對(duì)成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸，當(dāng)然還有130nm+等，有些采用8寸，也有采用6寸等的。

所以目前有一個(gè)趨勢(shì)，那就是大晶圓廠們，都在將8寸或8寸以下產(chǎn)能，向12寸轉(zhuǎn)移，畢竟12寸的利潤(rùn)更高。

也正因?yàn)槿绱耍灾袊?guó)晶圓廠，在8寸晶圓上表現(xiàn)越來(lái)越突出，因?yàn)槲覀兿冗M(jìn)工藝拼不過(guò)臺(tái)積電、三星、intel這樣的大廠，在成熟工藝上，倒是不慫。

機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，自2018年開始，中國(guó)大陸在8寸晶圓的產(chǎn)能上，已經(jīng)是全球第一了。并且從2018年-2021年已經(jīng)連續(xù)4年排名全球第一。

而近日機(jī)構(gòu)表示，2022年中國(guó)大陸在8寸晶圓的產(chǎn)能上已經(jīng)占到全球的21%了，還是排名全球第一。

同時(shí)機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)稱，從2022-2025年間，8寸晶圓的產(chǎn)能將再提升20%左右，達(dá)到700 萬(wàn)片晶圓 (wpm) 的歷史新高。

而中國(guó)大陸在8寸晶圓產(chǎn)能上，這3年間會(huì)以66%的增速再次冠絕全球，到2025年時(shí)，8寸晶圓的產(chǎn)能有望超過(guò)30%，遙遙領(lǐng)先。

對(duì)此不知道大家怎么看？雖然很多人說(shuō)，8寸晶圓已經(jīng)是快要被淘汰的產(chǎn)能了，但事實(shí)證明，成熟工藝永遠(yuǎn)有市場(chǎng)的，所以我們先從成熟工藝入手，再慢慢向先進(jìn)工藝進(jìn)步，先把8寸晶圓市場(chǎng)拿下，再向12寸進(jìn)發(fā)，也不失為一個(gè)穩(wěn)妥的辦法，你覺(jué)得呢？