新能源與AI的“涌現(xiàn)”時刻已經(jīng)到來。半導(dǎo)體作為底層技術(shù)基石，正迎來歷史性機遇窗口。

8月4日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年半年度業(yè)績公告。上半年，公司經(jīng)營質(zhì)量提升，首次實現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正，整體盈利進一步向好：

-主營收入34.57億元，同比增長24.93%

-歸母凈利潤同比減虧63.82%，二季度歸母凈利潤0.12億元

-毛利率3.54%，同比增長7.79個百分點

-經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額9.8億元，同比增長77%

-息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）超11億元，其利潤率超過30%

上半年，公司經(jīng)營質(zhì)效穩(wěn)步提升，其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長，為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基；AI業(yè)務(wù)也加速崛起，在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。

2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)“分化復(fù)蘇”態(tài)勢，新能源汽車、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域的芯片需求逆勢增長。2025年上半年，公司車載領(lǐng)域營收同比增長23%，工控領(lǐng)域同比增長35%。同時，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實現(xiàn)營收貢獻占比6%，為收入的可持續(xù)增長注入新的活力。

上半年，公司繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入來鞏固持續(xù)競爭力，研發(fā)投入9.64億元，同比增長超10%。同時公司在研發(fā)人員數(shù)量、累計授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于持續(xù)的高強度研發(fā)投入，公司不斷完成新技術(shù)平臺開發(fā)及客戶導(dǎo)入，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。

新能源汽車方面，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產(chǎn)階段。上半年，芯聯(lián)集成建設(shè)的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和粘性不斷加強，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關(guān)收入增長200%。

根據(jù)NE時代發(fā)布數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三。

目前，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)正從單器件擴展到芯片系統(tǒng)解決方案，為動力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年，公司已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項目預(yù)計2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已建立完整的風(fēng)光儲產(chǎn)品系列，并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT 具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運行的需求，目前已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術(shù)芯片，已進入量產(chǎn)階段，能夠幫助客戶進一步提升系統(tǒng)可靠性和性價比。

模擬IC方面，公司持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝，推進技術(shù)迭代升級，不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發(fā)，以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)模混合產(chǎn)品的需求。

大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)與迭代，進一步帶動了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的快速增長。今年上半年，公司模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%，客戶數(shù)量增長25%，已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計公司。

海外市場拓展方面，公司正加速布局海外市場，已成功導(dǎo)入多個消費類、綠色出行類客戶項目。

在收入增長的同時，公司固定成本尤其是折舊攤銷部分也迎來顯著下降，公司的盈利能力從而得到進一步提升。上半年，公司全面施行成本優(yōu)化及效率提升措施，革新工藝流程與材料應(yīng)用，為打造持續(xù)的競爭優(yōu)勢提供堅實支撐。

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專注AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用兩大方向，芯聯(lián)集成的AI業(yè)務(wù)布局正迎來收獲。2025上半年，公司AI領(lǐng)域營收貢獻占比6%。

AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，AI算力的擴張有望持續(xù)推動高功率、高效率和高穩(wěn)定性的AI服務(wù)器電源需求增長，為上游模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)業(yè)帶來了新的市場機遇。

在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。

上半年，公司發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司還開發(fā)完成中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片，可滿足大電流開關(guān)，實現(xiàn)更高密度電源管理方案，目前已完成客戶驗證并逐漸放量；應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒炞C迭代中，預(yù)計下半年進入小批量試產(chǎn)驗證。

AI終端應(yīng)用方面，公司重點布局汽車智能化、智能家電、個人消費電子產(chǎn)品、人形機器人等領(lǐng)域。

在汽車智能化領(lǐng)域，芯聯(lián)集成全面擴展MEMS代工平臺在車載方向的應(yīng)用，如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航、激光雷達VCSEL、微鏡芯片、壓力傳感器以及智能座艙語音識別麥克風(fēng)芯片等。

智能家電消費市場的“能效升級”帶動公司智能功率模塊（IPM）、PIM功率模組快速上量。個人消費電子產(chǎn)品方面，公司新一代高性能MEMS麥克風(fēng)研發(fā)平臺搭建完成，產(chǎn)品已完成送樣，相關(guān)技術(shù)填補國內(nèi)空白，可廣泛應(yīng)用于AI眼鏡等場景。

人形機器人方面，目前公司量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等廣泛終端場景。

上半年，公司持續(xù)提升公司核心競爭力，發(fā)揮一站式芯片系統(tǒng)代工模式的優(yōu)勢，聚焦重點客戶的核心需求，不斷推出稀缺工藝技術(shù)平臺，提升公司的經(jīng)營質(zhì)量。

毛利率進一步提高，標志著公司經(jīng)營模式的可持續(xù)性得到驗證；雙主線業(yè)務(wù)的爆發(fā)，則展現(xiàn)出公司對產(chǎn)業(yè)趨勢的深刻理解。芯聯(lián)集成2025 年上半年的表現(xiàn)，本質(zhì)上正是公司把握“新能源革命”與“AI ”兩大時代主線的縮影。

展望未來，企業(yè)的價值不僅在于當下的盈利及經(jīng)營改善，更在于其是否在技術(shù)迭代中占據(jù)不可替代的生態(tài)位——從這份半年報來看，芯聯(lián)集成正走在正確的道路上。