近日，英特爾（Intel）旗下晶圓代工業(yè)務宣布，三位資深高管將于近期退休，此次人事變動正值新任CEO陳立武推動全面改革之際，或將對其技術開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）及設計技術平臺部門（Design Technology Platform）的業(yè)務結構產(chǎn)生深遠影響。

根據(jù)多方報道，TDG企業(yè)副總裁Kaizad Mistry和Ryan Russell將退休。兩人長期參與英特爾工藝技術研發(fā)，主導多項關鍵工作，包括先進制程節(jié)點的研發(fā)與優(yōu)化。Mistry自2001年加入英特爾，主導過多個制程節(jié)點開發(fā)；Russell則專注于先進封裝技術，曾推動Foveros 3D封裝技術落地。

此外，設計技術平臺部門企業(yè)副總裁Gary Patton亦將離任。Patton在半導體行業(yè)擁有30年經(jīng)驗，此前曾在IBM和格羅方德（GlobalFoundries）任職多年，主導IBM 7nm制程研發(fā)，加入英特爾后負責構建代工設計平臺解決方案。其經(jīng)驗涵蓋制程設計套件（PDK）開發(fā)、EDA工具驗證及IP庫建設，確?？蛻粼O計適配英特爾制程并實現(xiàn)高良率量產(chǎn)。 

業(yè)務架構調整與人員變動

英特爾于8月2日向員工通報上述變動，消息人士透露，英特爾正對技術開發(fā)部門的架構進行檢討，計劃縮編產(chǎn)能規(guī)劃團隊，并裁撤部分工程團隊的人力。

這一調整被視為英特爾在晶圓代工領域優(yōu)化資源分配、聚焦核心戰(zhàn)略的一部分。與新任CEO陳立武的改革計劃密切相關：

• 成本削減目標：陳立武上任后設定年底前將全球員工總數(shù)減至7.5萬人，較二季度裁員約20%，并承諾“更嚴謹對待芯片制造投資”。

• 制程戰(zhàn)略調整：英特爾下一代Intel 14A工藝開發(fā)將取決于外部大客戶承諾，否則可能暫停；Intel 18A工藝則轉向內部自用，以驗證先進制程能力。

英特爾制造業(yè)務現(xiàn)由前美光制程技術老將、印度裔高管Naga Chandrasekaran領導，其于2024年加入英特爾，2025年3月接管技術開發(fā)與制造業(yè)務，推動團隊重組。此次調整包括將技術開發(fā)與制造團隊合并，旨在提升良率、縮短制程導入周期，并強化制程一致性。與此同時，Navid Shahriari升任執(zhí)行副總裁，主責后段制程營運，推進芯粒整合（Chiplet）與先進封裝技術布局。

行業(yè)影響與挑戰(zhàn)

英特爾近年來加大晶圓代工業(yè)務投入，試圖通過“IDM 2.0”戰(zhàn)略實現(xiàn)制造能力的對外輸出。然而，代工業(yè)務需面對臺積電、三星等競爭對手的激烈競爭，以及技術節(jié)點迭代速度放緩的行業(yè)瓶頸。

在客戶依賴問題上，Intel 14A工藝需外部大客戶承諾方可推進，而臺積電、三星已占據(jù)先進制程市場主導地位。良率與成本上，Intel 18A工藝若僅用于內部產(chǎn)品，需通過自研CPU（如Arrow Lake）驗證其經(jīng)濟性，與臺積電N3/N2工藝競爭壓力顯著。

此次高層變動疊加架構調整，或將加速英特爾內部資源的重新整合。

有分析指出，Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton的退休，可能影響英特爾在先進制程研發(fā)與客戶定制化服務領域的連續(xù)性。尤其在3nm及以下節(jié)點的量產(chǎn)壓力下，技術團隊的穩(wěn)定性與經(jīng)驗傳承成為關鍵變量。

未來展望

英特爾未就高層退休的具體原因及后續(xù)規(guī)劃作出官方回應。但業(yè)內普遍認為，這一變動或與公司戰(zhàn)略重心的轉移有關——例如，優(yōu)先保障內部芯片供應（如CPU、GPU等核心產(chǎn)品），同時對代工業(yè)務的投入進行階段性評估。

值得注意的是，英特爾近期在亞利桑那州建設的4nm/3nm晶圓廠已進入關鍵階段，其代工業(yè)務能否在2025-2026年實現(xiàn)盈利目標，將成為檢驗戰(zhàn)略調整成效的重要指標。