隨著半導(dǎo)體行業(yè)在周期性調(diào)整后迎來(lái)復(fù)蘇曙光，芯聯(lián)集成2025年半年報(bào)交出了一份頗具含金量的答卷：上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%；歸母凈利潤(rùn)同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤(rùn)0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正；毛利率3.54%，同比提升7.79個(gè)百分點(diǎn)。這份成績(jī)單的背后，既有公司戰(zhàn)略執(zhí)行的精準(zhǔn)落地，更折射出新能源與AI產(chǎn)業(yè)浪潮的澎湃動(dòng)能。芯聯(lián)集成正以“新能源革命”與“AI智能化”兩大時(shí)代主線以及以毛利轉(zhuǎn)正為新起點(diǎn)，平穩(wěn)駛向增長(zhǎng)新藍(lán)海。

毛利轉(zhuǎn)正：三重動(dòng)力構(gòu)筑盈利拐點(diǎn)

得益于新能源汽車(chē)、智能駕駛滲透率提升，數(shù)據(jù)中心與AI算力需求增長(zhǎng)、新能源行業(yè)回暖等多重因素的共同推動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后顯現(xiàn)復(fù)蘇。新能源汽車(chē)、人工智能（AI）、消費(fèi)電子、風(fēng)光儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域?qū)β势骷⒛MIC等產(chǎn)品的需求保持較高增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到7009億美元，增長(zhǎng)11.2%。

行業(yè)復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)的疊加，為芯聯(lián)集成的產(chǎn)品提供了充足的市場(chǎng)空間，也為毛利轉(zhuǎn)正注入了外部動(dòng)能。芯聯(lián)集成上半年車(chē)載領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng)23%，工控領(lǐng)域同比增長(zhǎng)35%。同時(shí)，AI作為公司第四大核心市場(chǎng)方向，在上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比6%，為收入的可持續(xù)增長(zhǎng)注入新的活力。分析芯聯(lián)集成毛利轉(zhuǎn)正的核心支撐，源于其在技術(shù)迭代、成本控制與產(chǎn)品升級(jí)上的硬實(shí)力。

第一，技術(shù)突破引領(lǐng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。上半年，芯聯(lián)集成車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)持續(xù)突破：6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超10個(gè)，新增5家汽車(chē)客戶量產(chǎn)；國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第三，新能源汽車(chē)主驅(qū)功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第四，帶動(dòng)車(chē)規(guī)功率模組收入增長(zhǎng)200%。模擬IC業(yè)務(wù)同樣亮眼，代工產(chǎn)品數(shù)量增長(zhǎng)140%，客戶數(shù)量增長(zhǎng)25%，覆蓋國(guó)內(nèi)70%以上主流設(shè)計(jì)公司。高附加值產(chǎn)品的放量，直接推動(dòng)毛利結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

第二，產(chǎn)能釋放與成本優(yōu)化協(xié)同發(fā)力。通過(guò)“供應(yīng)鏈管控 + 精益生產(chǎn)”雙管齊下實(shí)現(xiàn)降本增效，革新工藝流程與材料應(yīng)用（如8英寸SiC產(chǎn)線量產(chǎn)、微溝槽場(chǎng)截止技術(shù)芯片等），隨著折舊進(jìn)入下降通道（2024年為折舊峰值），固定成本壓力持續(xù)緩解，為毛利率提升騰出空間，盈利能力進(jìn)一步提升。

第三，系統(tǒng)代工模式釋放協(xié)同效應(yīng)。芯聯(lián)集成創(chuàng)新的一站式系統(tǒng)代工模式（覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試）已應(yīng)用于車(chē)載功率系統(tǒng)、AI服務(wù)器電源等領(lǐng)域。為動(dòng)力域、底盤(pán)域等五大領(lǐng)域提供的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，今年上半年已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個(gè)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項(xiàng)目預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這種深度綁定終端客戶的模式，使公司成功配套單車(chē)芯片價(jià)值量達(dá)3500元，預(yù)計(jì)2029年將突破4500元，顯著提升盈利穩(wěn)定性。

AI+新能源：雙主線開(kāi)啟增長(zhǎng)新紀(jì)元

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)“分化復(fù)蘇”背景下，新能源汽車(chē)、AI服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域需求逆勢(shì)增長(zhǎng)。作為芯聯(lián)集成的基本盤(pán)，新能源業(yè)務(wù)在上半年持續(xù)夯實(shí)，正從“量增”向“質(zhì)升”跨越。

在新能源車(chē)領(lǐng)域，上半年?duì)I收占比已達(dá)47%，目前可為整車(chē)提供約70%的汽車(chē)芯片。在國(guó)產(chǎn)替代加速背景下，公司已導(dǎo)入15家頭部客戶，覆蓋新上市SiC車(chē)型一半以上定點(diǎn)項(xiàng)目。預(yù)計(jì)單車(chē)配套價(jià)值量從2024年的3500元提升至2029年的4500元以上。在碳化硅領(lǐng)域，公司作為國(guó)內(nèi)第一大碳化硅供應(yīng)商，8英寸產(chǎn)線量產(chǎn)與溝槽型MOSFET技術(shù)儲(chǔ)備，將持續(xù)鞏固成本與性能優(yōu)勢(shì)。

在風(fēng)光儲(chǔ)領(lǐng)域，建立了完整的產(chǎn)品系列，高壓碳化硅芯片單電瓶功率模塊引領(lǐng)行業(yè)方向，1400V芯片平臺(tái)適配下一代2000伏光儲(chǔ)系統(tǒng)，已與頭部客戶完成送樣定點(diǎn)，4500V IGBT成功量產(chǎn)掛網(wǎng)，滿足特高壓電網(wǎng)需求。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場(chǎng)截止技術(shù)芯片，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，能夠幫助客戶進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性和性價(jià)比。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年整體特高壓設(shè)備投資規(guī)模預(yù)計(jì)1120億元，公司3300V、4500V器件作為國(guó)內(nèi)唯二供應(yīng)商，將深度受益于電網(wǎng)基建。

值得一提的是，芯聯(lián)集成在今年初確立AI為第四大業(yè)務(wù)后，半年時(shí)間內(nèi)營(yíng)收占比已達(dá)6%，其爆發(fā)力源于布局直指核心場(chǎng)景：

一是AI服務(wù)器電源，覆蓋從PSU到POL的三級(jí)電源系統(tǒng)，可替代AI服務(wù)器電源總成本的50%以上。55nm BCD集成DrMOS芯片完成驗(yàn)證，第二代數(shù)據(jù)中心電源平臺(tái)獲關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。

二是智能駕駛，全面擴(kuò)展MEMS代工，覆蓋ADAS慣導(dǎo)、激光雷達(dá)VCSEL、座艙語(yǔ)音芯片等，可配套單車(chē)傳感器價(jià)值量的50%。

三是具身智能等新興市場(chǎng)，覆蓋人形機(jī)器人80%傳感器價(jià)值量，激光雷達(dá)芯片、AI眼鏡麥克風(fēng)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。瞄準(zhǔn)2030年全球35萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人帶來(lái)的119億元傳感器市場(chǎng)。

芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)，2026年AI相關(guān)營(yíng)收占比將突破兩位數(shù)，成為繼新能源汽車(chē)（47%）、工業(yè)控制（19%）、消費(fèi)電子（28%）之后的第四增長(zhǎng)曲線。隨著碳化硅+模擬IC+MCU的系統(tǒng)代工模式深化（長(zhǎng)期占比或超50%），芯聯(lián)集成正從“單一器件供應(yīng)商”升級(jí)為“智能化時(shí)代的底層基礎(chǔ)設(shè)施”。

未來(lái)展望：從轉(zhuǎn)正到高質(zhì)量盈利

芯聯(lián)集成半年報(bào)的亮點(diǎn)，不僅在于毛利轉(zhuǎn)正驗(yàn)證了經(jīng)營(yíng)模式的可持續(xù)性，更在于其精準(zhǔn)把握了“新能源革命”與“AI浪潮”的時(shí)代機(jī)遇。從短期看，折舊下降與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將推動(dòng)毛利率持續(xù)提升，2026年盈利目標(biāo)明確；從長(zhǎng)期看，AI業(yè)務(wù)的爆發(fā)潛力與新能源全產(chǎn)業(yè)鏈的卡位優(yōu)勢(shì)，構(gòu)成了芯聯(lián)集成未來(lái)增長(zhǎng)的 “雙引擎”。

芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)趙奇在投資者交流會(huì)上明確，2026年實(shí)現(xiàn)全面盈利的目標(biāo)不變，這一信心源于三重動(dòng)能：首先是技術(shù)降本持續(xù)深化。碳化硅領(lǐng)域通過(guò)8英寸量產(chǎn)（較6寸降本30%）和平面轉(zhuǎn)溝槽技術(shù)（單晶圓產(chǎn)出增40%），推動(dòng)單顆成本向IGBT的1.5-2倍區(qū)間逼近，加速商業(yè)化拐點(diǎn)到來(lái)。其次是產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化。隨著芯聯(lián)集成與芯聯(lián)越州的有效整合，將強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）及高壓模擬IC等高端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)能方面12英寸模擬IC產(chǎn)能將視下游需求穩(wěn)步擴(kuò)至4萬(wàn)片/月，AI服務(wù)器電源芯片下半年放量，高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升，推動(dòng)盈利能力提升。最后是隨著國(guó)產(chǎn)替代縱深推進(jìn)，車(chē)載控制/傳感/模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率仍處個(gè)位數(shù)，公司系統(tǒng)代工模式已覆蓋國(guó)內(nèi)70%模擬IC設(shè)計(jì)公司，料號(hào)數(shù)量年增140%，成為國(guó)產(chǎn)替代核心載體。

“下半年?duì)I收將加速增長(zhǎng)，收入再創(chuàng)新高”。趙奇在會(huì)議上強(qiáng)調(diào)，“企業(yè)的價(jià)值不僅在于當(dāng)下的盈利，更在于是否在技術(shù)迭代中占據(jù)不可替代的生態(tài)位?！彪S著以碳化硅器件為代表的新能源業(yè)務(wù)不斷攀升、AI業(yè)務(wù)持續(xù)放量及折舊持續(xù)下降，公司正從“盈利轉(zhuǎn)正”邁向“高質(zhì)量盈利”的新階段。