- SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元
- SEMI 預(yù)計(jì) 2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng) 10%，再創(chuàng)連續(xù)三年增長(zhǎng)
- IDC：預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)IoT支出將達(dá)4370億美元
- SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元
- 英特爾和三星，支出規(guī)模和成長(zhǎng)幅度尚不及臺(tái)積電
- 2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元
- 韓國(guó)明年對(duì)芯片、未來(lái)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)支出將提高 43%，達(dá) 6.3 萬(wàn)億韓元
- SA：全球消費(fèi)者智能家居支出將在今年突破千億美元大關(guān)
- SA：智能家居行業(yè)有望卷土重來(lái)，今年支出將大幅增長(zhǎng) 44%
- 全球IC載板大廠同步擴(kuò)產(chǎn)，資本支出創(chuàng)歷史新高
