國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)全球晶圓設(shè)備支出連三年攻高，高盛證券看好晶圓產(chǎn)業(yè)需求，同步上修2022-2023年設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)測(cè)。高盛直指，臺(tái)積電擴(kuò)大資本支出是晶圓設(shè)備需求向上關(guān)鍵，且臺(tái)積電規(guī)劃未來(lái)三年投入實(shí)際可能達(dá)1080億美元。

高盛日前已將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)喊上1014元新臺(tái)幣，刷新市場(chǎng)對(duì)權(quán)王最高的股價(jià)預(yù)測(cè)。

高盛表示，以臺(tái)積電原有三年千億美元的資本支出計(jì)劃，2021-2023年逐年投入的支出預(yù)期為290億、350億及360億美元，但成熟制程和先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，加上美國(guó)廠可能增加支出，預(yù)期臺(tái)積電上修支出計(jì)劃，總額上看1080億美元，包括在今年投入300億美元后，明后年加碼到380億及400億美元。

高盛指出，臺(tái)積電資本支出是全球晶圓代工廠第一，因此推升晶圓設(shè)備需求。原先該券商預(yù)測(cè)2022-2023年全球晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)34%、10%，規(guī)模來(lái)到780億及860億美元，現(xiàn)分別增加3%、5%的需求預(yù)測(cè)，市場(chǎng)增速達(dá)到38%、12%，規(guī)模表現(xiàn)上看810億及900億美元，和SEMI預(yù)測(cè)明年晶圓設(shè)備支出挑戰(zhàn)千億規(guī)模的觀點(diǎn)呼應(yīng)。

高盛補(bǔ)充，同為三大晶圓廠的英特爾和三星，支出規(guī)模和成長(zhǎng)幅度尚不及臺(tái)積電，舉例有美國(guó)奧援的英特爾，2021-2023年資本支出200億、220億及240億美元，今、明年臺(tái)積電支出增長(zhǎng)72%和25%，英特爾成長(zhǎng)率為37%、12%，而三星今年僅增長(zhǎng)18%，明年小幅增長(zhǎng)4%。

另一方面，市場(chǎng)預(yù)期，一線晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)二線供貨商進(jìn)一步提升產(chǎn)能，高盛表示，聯(lián)電和世界先進(jìn)確實(shí)有機(jī)會(huì)再擴(kuò)大資本支出，但設(shè)備商的產(chǎn)能不足，二線廠要跟進(jìn)大動(dòng)作擴(kuò)產(chǎn)不容易。整體來(lái)看，臺(tái)積電仍是刺激設(shè)備需求的最大推手。

臺(tái)積電16日除息開(kāi)低走高，推升聯(lián)電、世界先進(jìn)及臺(tái)股上漲表現(xiàn)。

小摩：臺(tái)積電2025年總營(yíng)收破千億美元

繼花旗環(huán)球看好臺(tái)積電2024年?duì)I收破千億美元，摩根大通預(yù)測(cè)，在高速運(yùn)算（HPC）需求及代工價(jià)格上調(diào)等四大利多加持，臺(tái)積電2025年正式成為營(yíng)收千億美元的半導(dǎo)體巨擘；五年間臺(tái)積電營(yíng)收的復(fù)合增速將達(dá)到17%，較公司長(zhǎng)線目標(biāo)的10-15%，展現(xiàn)更高成長(zhǎng)。

摩根大通列舉的四利多，首先預(yù)測(cè)臺(tái)積電HPC客戶的需求強(qiáng)于預(yù)期，推升臺(tái)積電HPC的貢獻(xiàn)快速提升，其次臺(tái)積電在消費(fèi)手機(jī)已有領(lǐng)導(dǎo)性的技術(shù)地位，未來(lái)市占持續(xù)提高，三是公司跨足先進(jìn)封裝有成，2.5D及3D技術(shù)的開(kāi)展有助客戶采用先進(jìn)制程，四是臺(tái)積電不僅對(duì)客戶有議價(jià)能力，其自成晶圓生態(tài)系，更幫助確保長(zhǎng)期且穩(wěn)定的價(jià)格政策。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)研究主管哈戈谷表示，臺(tái)積電2025年可望躍為營(yíng)收千億美元的科技巨擘，最重要是HPC的需求既廣泛又龐大，足以帶動(dòng)臺(tái)積電展現(xiàn)強(qiáng)勁的爆發(fā)力，相關(guān)如英偉達(dá)、AMD和其他類(lèi)似英特爾的IDM廠需求源源不絕。

摩根大通預(yù)估，2020-2025年臺(tái)積電HPC營(yíng)收將復(fù)合成長(zhǎng)30%，遠(yuǎn)高于手機(jī)同期成長(zhǎng)8%，且到2025年HPC收入上看556億美金，等于貢獻(xiàn)當(dāng)年千億美元營(yíng)收的50%以上，并會(huì)在2023年超越手機(jī)成為最大成長(zhǎng)動(dòng)能。

制程來(lái)看，哈戈谷認(rèn)為，臺(tái)積電3-5nm的發(fā)展不用擔(dān)心，拜HPC需求成長(zhǎng)，4-5nm可望有聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD、蘋(píng)果等為主要客戶，其中蘋(píng)果明年新款iPhone就會(huì)采用4nm，3nm則會(huì)有蘋(píng)果、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科為主力客戶。

加乘漲價(jià)效益，摩根大通預(yù)估，臺(tái)積電明年美元計(jì)價(jià)營(yíng)收看增18%，2023年3nm為主引擎，年?duì)I收更看增21%。