據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究表明，半導(dǎo)體封裝市場呈現(xiàn)出高于預(yù)期的增長，帶動了全球印刷電路板（PCB/FPC）市場的增長，2020年全球印刷線路板行業(yè)產(chǎn)值同比上升5.3%至631億美元。因受疫情影響，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化加速，也推動了印刷電路板的發(fā)展。未來印刷電路板產(chǎn)業(yè)受益5G、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電動化智能化的提升等多重因素的驅(qū)動下，市場規(guī)模持續(xù)成長，預(yù)計2025年全球印刷電路板市場規(guī)模有望達(dá)到877億美元，2020-2025年年均復(fù)合增長率CAGR約為6.8%。

從區(qū)域看：根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，未來全球各區(qū)域的印刷電路板產(chǎn)業(yè)都將呈現(xiàn)較快發(fā)展?fàn)顟B(tài)。其中，中國大陸地區(qū)2021年印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計將達(dá)到389億美元，2025年將超過500億美元規(guī)模。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看：2020年IC載板、多層板、HDI均保持了較高的成長率，IC載板成長率最高。半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模從2019年的81億美元飆升至 2020年的100億美元，同比增長23.2%。今年以來IC載板產(chǎn)品依然供不應(yīng)求，各載板大廠產(chǎn)能滿載，并積極提出了擴產(chǎn)計劃。

主要載板大廠擴產(chǎn)計劃

奧特斯（AT&S ）：6月3日AT&S AG 監(jiān)事會在會議上一致批準(zhǔn)了在東南亞新地點的投資，并同意該項目。這將成為 AT&S 公司歷史上最大的投資。該項目計劃在2021年至2026年間投資高達(dá)17億歐元，在東南亞建設(shè)高端基板生產(chǎn)基地，創(chuàng)造 5,000個就業(yè)崗位。

欣興電子（Unimicron）：5月28日公司公告董事會決議通過增加2021年度資本預(yù)算及長交期設(shè)備預(yù)下訂單金額，今年資本預(yù)算由約新臺幣270.86億元，再增加約新臺幣73.85億元至新臺幣344.71億元，資本支出將再創(chuàng)歷史新高。

揖斐電（ibiden）：4月27日公司宣布，為了因應(yīng)旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間事業(yè)場(岐阜縣大垣市河間町)投資1,800億日圓，增產(chǎn)高性能IC封裝基板。上述增產(chǎn)工程預(yù)計于2023年度完工，開始進行量產(chǎn)。Ibiden之前已對大垣中央事業(yè)場(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業(yè)場(岐阜縣大垣市木戶町)合計投資1,300億日圓(第1期700億日圓、第2期600億日圓)，擴增IC基板產(chǎn)能。

大德電子（Daeduck Electronics）：3月2日大德電子決定對FC-BGA追加700億韓元投資。如果把去年7月FC-BGA的900億韓元投資和這筆投資加起來，總共是1,600億韓元，是公司成立以來規(guī)模最大的一次。