- AI芯片考驗不僅有先進制程，還有先進封裝，國產計劃曝光！
- 采用PDFN3333封裝的N溝道MOS管HKTQ80N03，可用于負載開關和電機驅動等應用
- 要實現(xiàn)高內存HBM，這項技術是最佳封裝方式
- SK海力士美國先進封裝廠址敲定，先進半導體世界格局出現(xiàn)新變化
- 工藝技術節(jié)點受限，先進封裝“風光無限”，國產設備受益
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- 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2．5D 封裝訂單
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