- 三星電機積極布局新興領域，計劃開發(fā)半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
- 臺積電加快先進封裝技術擴產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標上調(diào)
- 采用TO-252封裝的線性電源IC 78M06，可用于功率放大器、開關電源等應用
- 采用TO-252封裝的N溝道MOS管HKTD90N03，可用于電源、電機驅動和適配器等應用
- 采用PDFN3333封裝的P溝道MOS管HKTQ30P03，可用于充電器、適配器等應用
- 臺積電加速推進CoWos封裝技術，一季度產(chǎn)能將突破17000片晶圓/月
- 采用PDFN5X6封裝的N溝道MOS管HKTG90N03，可用于電源、電機驅動等應用
- 先進制程爭不過，先進封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了
- 臺積電大方展示1nm封裝工藝，多芯片集成乃大成之關鍵
- 臺積電：2030年量產(chǎn)1nm、可封裝1萬億個晶體管
