印度半導體產業(yè)的規(guī)劃可追溯到半個世紀前，但當時的計劃長期停滯，導致印度在關鍵產業(yè)鏈上落后數(shù)十年。2021年，韋丹塔集團（Vedanta）與富士康合資的半導體項目因技術轉讓和資金問題擱淺，導致印度首次大規(guī)模芯片制造計劃失敗。2023年，印度政府重啟半導體激勵計劃，推出總額100億美元的“半導體使命”（Semicon India Programme），吸引國際廠商合作。

8月15日，印度總理納倫德拉·莫迪在第79屆獨立日慶典上宣布，印度首款自主研發(fā)的芯片將于2025年底前正式進入市場。

28納米成熟制程突破

莫迪表示：“21 世紀將由科技驅動，誰掌握了科技，誰就能發(fā)展上達到新的高度。而印度這半個世紀在半導體領域的文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導體前沿國家，我們已經被時代淘汰”。

莫迪還強調，當前他們已經擺脫了歷史包袱，以“任務模式”推進半導體產業(yè)建設，目前已有六個芯片項目正在建設，另還有四個項目剛剛獲批立項。這些項目建設在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，聯(lián)合信息科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，這些設施將很快產出印度首款“印度制造”芯片。

此次宣布的國產芯片由印度半導體制造公司（India Semiconductor Manufacturing Corporation, ISMC）與以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）、臺灣力積電（PSMC）聯(lián)合研發(fā)，生產工廠位于卡納塔克邦邁索爾區(qū)，規(guī)劃月產能5萬片，主要生產28納米制程芯片，應用于消費電子、汽車和國防領域。

國際合作與本土化并進

據(jù)印度電子信息技術部（MeitY）披露，首款芯片基于28納米工藝節(jié)點，屬于當前全球半導體市場主流的成熟制程。印度塔塔集團（Tata Group）旗下塔塔電子（Tata Electronics）已收購該工廠部分股權，并負責后續(xù)封裝測試環(huán)節(jié)。

行業(yè)分析師指出，28納米芯片可滿足物聯(lián)網設備、電源管理芯片等需求，印度本土汽車廠商（如塔塔汽車、馬恒達）及電子品牌（如Lava、Micromax）或成為首批客戶。

莫迪在講話中強調，印度半導體戰(zhàn)略堅持“本土研發(fā)+國際合作”模式。除ISMC項目外，美國芯片公司美光（Micron）已在古吉拉特邦投資27.5億美元建設封裝測試廠，新加坡IGSS Ventures也計劃在泰米爾納德邦投資30億美元建設12英寸晶圓廠。

印度政府同時設立“設計聯(lián)動激勵計劃”（DLI），資助本土芯片設計企業(yè)。目前，印度已擁有超過200家芯片設計公司，包括信實工業(yè)（Reliance Industries）旗下的Jio Platforms。

挑戰(zhàn)與未來規(guī)劃

盡管取得進展，印度半導體產業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：

• 技術壁壘：28納米以上先進制程仍依賴國際合作伙伴，本土研發(fā)能力有限；

• 基礎設施：電力、水資源及專業(yè)人力短缺可能制約產能擴張；

• 資金壓力：100億美元激勵計劃中，政府僅承擔50%成本，企業(yè)投資意愿待觀察。

對此，印度政府計劃未來五年內再追加150億美元投資，目標到2030年占據(jù)全球半導體市場5%份額。莫迪還呼吁印度的年輕人們打造自己開發(fā)的創(chuàng)意軟件、社交平臺，并表示：“為什么我們要依賴別人？為什么這些錢要被別人賺？”

責編：Luffy