一、封測產業(yè)作為國產替代先鋒，取得了長足的進步

1、全球封測市場規(guī)模增長明顯

全球封測市場規(guī)模增長明顯，預計 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達到 400 億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為 80%，市場主要被中國大陸和中國臺灣廠商所占據。

全球封測市場規(guī)模

2、全球封測企業(yè)三季度業(yè)績逐步回暖

根據拓璞產業(yè)院統計數據，截至 2019 年三季度整體封測行業(yè)呈現逐步回 暖態(tài)勢，主要原因是存儲器價格跌幅趨緩以及智能手機銷量略有回升，此外全 球貿易環(huán)境趨于緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復蘇。

根據統計機構 Canalys 最新數據， 2019 年第三季度全球智能手機出貨量同 比增長 1%，這也是智能手機市場首次出現增長，國內手機廠商華為表現亮眼， 出貨量同比增長 29%，市場占有率 19%排名第二。

根據 DRAMeXchange 調查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫存水平已經回 到健康水位，為應對之后市場的不確定性，已經在第三季度提前備貨，帶動了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產值同比增長 4%，結束了連續(xù)三季的下滑態(tài)勢。

全球前十大封測企業(yè)合計營收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環(huán)比增長 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯測業(yè)績表現為同比下滑，其余廠商均表現 為同比增長，國內通富微電及天水華天增速均在 20%左右。

通過統計中國大陸及中國臺灣封測廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測行業(yè)整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表導致基數較高，因此今年增速有所下滑。

3、封測市場三分天下

全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，2019 年中國臺灣占 據半壁江山，市場份額為 53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自中國臺灣，中 國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 28.1%，相較于 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 18.1%。

全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立

4、我國封測行業(yè)增長迅猛

中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據中國半導體協會統計，大陸封測 企業(yè)數量已經超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國集成電路銷售規(guī)模從 268.40 億元增長至 6532 億元，年均復合增長率為 22.08%。從細分產業(yè)來看， 我國封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從 2010 年的 632 億元，增長至 2018 年的 2193.90 億元，復合增速為 12.37%，增速低于集成電路整體增速。

我國封測行業(yè)增長迅猛

封裝測試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國半導體產業(yè)結構正在逐漸改善。

我國集成電路產業(yè)結構

5、通過產業(yè)并購，我國封測行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來全球封測產業(yè)進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發(fā)生了多起并購案， 包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠 的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠 J-Device 的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來多起國際并購，我國封測行業(yè)取得了長足 的發(fā)展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬美元收購美國 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權，提高了公司在晶圓級集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術水平。

2015 年 1 月，長電科技在國家集成電路產業(yè)基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術以及歐 美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。

2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權購買協議，出資 3.7 億美元收購 超威半導體技術(中國)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權。收購完成后，通富微電作為控股股東與 AMD 共同成立集成電路 封測合資企業(yè)。

2017 年到 2018 年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商 AICS 公司 100%股權的收購。2018 年 9 月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半 導體封測供應商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRonIC SDN BHD100%股份。

通過收購可以幫助大陸封測企業(yè)更快切入到國際廠商的供應鏈中，擴展海 外優(yōu)質客戶群體的作用。由于封測行業(yè)具備客戶黏性大的特點，收購可以給公 司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務。

二、傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上

1、傳統封裝工藝應用于中低端市場

半導體封測傳統工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，并 逐步向先進封裝工藝 WLCSP、SIP 等發(fā)展。

對于傳統封裝工藝技術來說，技術成熟、成本較低、產能大，重點對標服 務 CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應用在消費類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設備等領域，市場占比較大。

2、產業(yè)對先進封裝需求增加

半導體行業(yè)正處于一個轉折點，得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網(和工業(yè)物聯網)、人工智 能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。

半導體技術的節(jié)點擴展仍將繼續(xù)，但每個新技術節(jié)點的誕生，已不能再帶 來像過去那樣的成本/性能優(yōu)勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高 性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封 裝）解決方案正在開發(fā)，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑒 于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。

通常先進封裝和傳統封裝技術以是否存在焊線來進行區(qū)分，先進封裝技術 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

先進封裝技術發(fā)展

3、先進封裝規(guī)模增長無懼半導體市場下滑

半導體行業(yè)經歷了兩位數的增長并在 2017 年和 2018 年收入創(chuàng)紀錄，Yole 預測 2019 年半導體行業(yè)將放緩增長。然而，先進封裝有望保持其增長勢頭， 同比增長約 6%。先進封裝市場將實現 8%的復合年增長率，2024 年市場產值達 到 440 億美元。相反，傳統封裝市場的同期復合年增長率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業(yè)務的復合年增長率將為 5%。

在先進封裝業(yè)務中，倒裝技術占比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術，2018 年倒裝芯片占先進封裝市場 80%，到 2024 年由于其他技術的快速發(fā) 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長率都將達到 26%，在各領域的應用將持續(xù)增 長。

先進封裝技術市場規(guī)模

4、全球先進封裝市場占比提升

2018 年先進封裝占整個封裝市場 42.1%，預計 2018-2024 年先進封裝年均 復合增速為 8.2%，傳統封裝產品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進封裝與傳統封 裝市場規(guī)模將持平。

全球先進封裝市場占比提升

5、封測廠占據了最多的先進封裝產能

封裝測試廠占據了最多的先進封裝產能，根據 Yole 統計，全球先進封裝 產能折算成 300mm 晶圓共計 2980 萬片，其中封裝測試廠占據了其中的 61%，IDM 廠商占比 23%，代工廠為 16%。

6、消費電子是先進封裝占比最大領域

在應用方面，2018 年移動和消費電子占先進封裝整體市場的 84%。2018-2024 年，該應用復合年增長率將達到 5%，到 2024 年占先進封裝市場的 72%。在收入方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分市場(約 28%)，其市場份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時，汽車和 交通市場的份額將從 9%增加到 11%。

7、我國先進封裝加速追趕，技術平臺已與國外同步

我國的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品 為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術已經實現量產，但是 整體先進封裝營收占總營收比例與中國臺灣和美國地區(qū)還存在一定的差距。

全球封測廠商先進封裝技術

根據集邦咨詢統計，2018 年中國先進封裝營收約為 526 億元，占到國內封 測總營收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長空間還很大。

2017-2019年中國先進封裝營收

此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。

HPC 芯片封裝技術

未來隨著國際上可以并購優(yōu)質的封測行業(yè)標的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發(fā)加上國內整合將成為國內封測行業(yè)發(fā)展的主流。

來源：儀商網