- AI應用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰(zhàn)
- 2.5D/3D封裝技術升級，拉高AI芯片性能天花板
- 助力先進封裝技術，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
- 英特爾攜14家日企租用夏普面板廠，或為研發(fā)玻璃基板封裝技術
- 臺積電CoWoS產能不夠，這種封裝技術熱潮或提前被引爆
- 英特爾引以為豪的玻璃封裝技術，其實是為我們做了嫁衣？
- 臺積電加快先進封裝技術擴產步伐，CoWoS等產能目標上調
- 臺積電加速推進CoWos封裝技術，一季度產能將突破17000片晶圓/月
- 先進封裝技術勢頭強勁，業(yè)界預估年增長率將超過10%
- 功率半導體市場顯著增長，封裝技術和材料正在發(fā)生顯著變化
