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- 2022年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模及競爭格局分析（圖）
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- 一個(gè)尷尬的事實(shí)：離開美國的技術(shù)/設(shè)備，我們只能制造65nm芯片
- 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率提升70%，美國三大設(shè)備廠商，集體裁員
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- 國產(chǎn)芯片設(shè)備替代提升近七成，ASML和美國芯片行業(yè)損失超50億美元
