3月13日消息，隨著先進(jìn)半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略物資，掌握7nm以下制程絕對領(lǐng)先優(yōu)勢的臺積電成為全球最受關(guān)注的目標(biāo)，面對地緣政治風(fēng)險壓力，臺積電已先后宣布在日本與美國設(shè)廠，而且臺積電還正在評估歐洲建廠的可能。

相較日本擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度較為順利的表現(xiàn)，美國新廠近期則是進(jìn)度延宕，與對獲利減損程度不斷上修的雜音不斷。原本首期工程計劃 2024 年生產(chǎn)的 5nm 已進(jìn)一步升級為 4nm，二期工程在計劃中并已開始興建，預(yù)計 2026 年進(jìn)入 3nm 時代，二期工程總投資金額高達(dá) 400 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2776 億元人民幣），這也是美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案。

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Digitimes 援引消息人士的話稱，從目前的工程和設(shè)備安裝進(jìn)度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在 2024 年全面投產(chǎn)，有可能推遲至 2025 年。

有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴(yán)重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應(yīng)問題。

另一方面，臺積電也開始調(diào)整在美接單。消息人士強(qiáng)調(diào)，對于已經(jīng)天價的 5/4/3nm 芯片，如何在與客戶談價的過程中準(zhǔn)確計算成本和利潤將會是臺積電面臨的重大挑戰(zhàn)，尤其是在美國晶圓生產(chǎn)成本不可避免地增加的情況下。

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實際上，臺積電創(chuàng)始人張忠謀此前就表示不看好赴美設(shè)廠，他認(rèn)為制造成本太高，也缺乏相關(guān)人才，“昂貴、浪費又白忙一場”；而且各大分析師也認(rèn)為，就經(jīng)營角度來看，臺積電在美國的投資完全不合理，最可能是因為政治考量而被迫在美國設(shè)廠。

魏哲家先前亦曾坦言，日本不是成本便宜的地方，臺積電決定在日設(shè)廠主因就是最大客戶蘋果的要求，希望臺積電全力協(xié)助其最大供應(yīng)商 —— 索尼。