- 半導(dǎo)體下行進(jìn)入末段 設(shè)備大廠訂單縮 部分受惠去中化
- 產(chǎn)能缺口最高達(dá)20%！HPC訂單旺盛，臺(tái)積電加急擴(kuò)產(chǎn)
- 消息稱臺(tái)積電拿下數(shù)十家大陸AI芯片廠商訂單，包括阿里平頭哥和中興微電子
- 英偉達(dá)考慮將部分AIGPU訂單外包給三星電子進(jìn)行制造
- 寒冬仍未結(jié)束：成熟制程晶圓代工訂單不足，大廠或再次降價(jià)
- 最新！英偉達(dá)、博通和AMD爭相追加臺(tái)積電芯片訂單
- 英偉達(dá)、AMD等追加臺(tái)積電訂單，整體下單規(guī)模較2023年至少增加20％
- 臺(tái)積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升，訂單數(shù)顯著增長
- 訂單排至2024年底，GPU產(chǎn)業(yè)鏈中，核心受益環(huán)節(jié)有哪些？
- 最新全球頭部通信設(shè)備廠商庫存及訂單情況分析
