- 中國(guó)少進(jìn)口2400億元芯片背后：美國(guó)輸了，中國(guó)也沒贏
- 外媒報(bào)導(dǎo)：英偉達(dá)計(jì)劃在2023年全球出貨約55萬顆H100芯片
- 低端芯片市場(chǎng)，要變天！中國(guó)即將實(shí)現(xiàn)14/28nm全國(guó)產(chǎn)化
- 高通清庫存，芯片大降價(jià)
- 芯弦半導(dǎo)體獲新一輪融資，發(fā)力車規(guī)級(jí)電控專用芯片領(lǐng)域
- 華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利
- 鴻海旗下耐能智慧發(fā)布邊緣運(yùn)算AI芯片KL730
- 不管有沒有必要，先進(jìn)制程爭(zhēng)奪市場(chǎng)已轉(zhuǎn)向汽車芯片，誰是最大受益者
- 華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利
- 迄今最薄芯片級(jí)光線路2D波導(dǎo)面世
