據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，由于手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，業(yè)界傳出消息稱(chēng)，高通為加快出清庫(kù)存，近期已開(kāi)啟降價(jià)動(dòng)作，主要集中在中低端5G手機(jī)芯片，降價(jià)幅度達(dá)1~2成，預(yù)計(jì)將持續(xù)至第四季度。

據(jù)悉，高通此前都是在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后才會(huì)開(kāi)始降價(jià)，像這種在產(chǎn)品推出不到半年就降價(jià)的行為是很少見(jiàn)的，分析稱(chēng)，這次降價(jià)有部分原因是新產(chǎn)品即將面市，但主要原因還是市場(chǎng)消費(fèi)低迷，因?yàn)檫@種低迷將至少延續(xù)到年底，所以高通不得不提前開(kāi)啟降價(jià)活動(dòng)。

高通的降價(jià)行為，無(wú)疑反映了中低端5G智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷現(xiàn)狀，雖然消費(fèi)電子市場(chǎng)的下游庫(kù)存水位從今年上半年開(kāi)始逐漸恢復(fù)正常，但從手機(jī)廠(chǎng)商們的出貨量來(lái)看，整體市場(chǎng)仍有待改善。

Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場(chǎng)在今年第二季度的出貨量同比下降了11%，依舊處于低迷狀態(tài)。

而且，據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，即便在蘋(píng)果歷來(lái)表現(xiàn)并不出彩的第二季度，即便市場(chǎng)出貨量下降，但蘋(píng)果手機(jī)的市占率依舊獲得了增長(zhǎng)，這意味著，在智能手機(jī)市場(chǎng)從高速增長(zhǎng)階段過(guò)渡到平穩(wěn)階段的時(shí)候，高端機(jī)型（＞600美元）正占據(jù)更多市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，在今年第二季度的全球智能手機(jī)銷(xiāo)量中，高端市場(chǎng)占比超過(guò)五分之一。

這也說(shuō)明了高通現(xiàn)在為什么急著降價(jià)清理中低端5G手機(jī)芯片了。

同樣作為手機(jī)AP市場(chǎng)的領(lǐng)先廠(chǎng)商，與高通的積極去庫(kù)存相比，聯(lián)發(fā)科目前似乎還比較淡定，聯(lián)發(fā)科對(duì)下半年的展望是庫(kù)存水位逐步恢復(fù)正常，且目前尚未有降價(jià)措施。

聯(lián)發(fā)科表示，目前旗下手機(jī)芯片出貨量已位居全球第一，再加上聯(lián)發(fā)科在今年第二季度之后的新芯片已經(jīng)開(kāi)始轉(zhuǎn)向中高端市場(chǎng)，因此，預(yù)計(jì)受市場(chǎng)低迷的影響程度將有望不會(huì)像此前那樣劇烈，法人分析稱(chēng)，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷可能會(huì)延續(xù)到今年第4季度，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年的歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。

今年下半年，高通與聯(lián)發(fā)科都將有新產(chǎn)品上市，高通將推出驍龍8Gen 3，聯(lián)發(fā)科將推出天璣9300，重點(diǎn)都集中在A(yíng)PU與AI效能方面，都將在10月發(fā)布。

眼下，高通與聯(lián)發(fā)科的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)都不夠樂(lè)觀(guān)。

不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。

在對(duì)第四財(cái)季的預(yù)測(cè)中，高通考慮了宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、全球手機(jī)市場(chǎng)疲軟、渠道庫(kù)存減少等問(wèn)題。高通CEO安蒙表示，對(duì)市場(chǎng)持保守看法，將積極采取額外的成本行動(dòng)，而高通在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中表示，成本削減措施主要包括裁員，并警告稱(chēng)，未來(lái)可能的裁員將產(chǎn)生新的調(diào)整費(fèi)用。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的截至2023年6月30日的第二季度報(bào)告顯示，其在今年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收981億新臺(tái)幣，同比下降37%；凈利潤(rùn)160億新臺(tái)幣，同比下降55%。2023年上半年，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1938億新臺(tái)幣，同比下降35%。

聯(lián)發(fā)科表示，二季度營(yíng)收較去年同期減少，主要是因?yàn)榻K端需求下降，各產(chǎn)品線(xiàn)客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存，針對(duì)第三季度的展望，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計(jì)智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收將得以改善，有望抵消智能電視和其他消費(fèi)類(lèi)芯片產(chǎn)品的下滑。

如今，在消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷的狀態(tài)下，芯片廠(chǎng)商已經(jīng)把部分目光轉(zhuǎn)向了車(chē)用電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，以期在下一增長(zhǎng)領(lǐng)域獲得更多機(jī)會(huì)。