- 中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額
- 全球晶圓代工市場面臨挑戰(zhàn)，預計今年營收下滑13.8%
- 國產(chǎn)芯大突破：中科院立功，國內(nèi)首片300mm RF-SOI晶圓
- 晶圓大廠搶抓12英寸主流，半導體設(shè)備跟隨布局
- 上海微系統(tǒng)所成功制備國內(nèi)首片300mm SOI晶圓，實現(xiàn)技術(shù)突破
- 晶圓代工巨頭風向：7nm產(chǎn)能回暖，國產(chǎn)代工勢力成強勁對手
- 6吋SiC晶圓短缺2024年有望反轉(zhuǎn) 歐美IDM廠不再獨佔鰲頭？
- 產(chǎn)能利用率僅達到一半，大廠“捧哏”12英寸，8英寸晶圓廠沒戲了？
- 總投資210億元，晶合集成12英寸晶圓制造項目開工
- 2026年，中國大陸8寸、12寸晶圓產(chǎn)能，均將全球第一
