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- 寒冬仍未結(jié)束：成熟制程晶圓代工訂單不足，大廠或再次降價(jià)
- 晶圓代工成熟制程大降價(jià)，下半年景氣度依然不明朗
- 2023Q1 十大晶圓代工營(yíng)收大幅下滑：三星幅度最大，國(guó)產(chǎn)龍頭影響最小
- 2023年一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)業(yè)收入及市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)分析（圖）
- 晶圓代工行情每況愈下，但芯片市場(chǎng)未來需求仍在增長(zhǎng)
- 2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
- 僅8.8%，2026年中國(guó)大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 三星、英特爾都在“覬覦”晶圓代工大市場(chǎng)，這一先進(jìn)工藝是反超關(guān)鍵？
- 傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造
