自2022年二季度以來，半導(dǎo)體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計廠商進行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能松動趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進入下行周期。

根據(jù)TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。

代工大廠業(yè)績滑坡，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降

近段時間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了2023年Q1季報。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，從全球晶圓代工企業(yè)營收及市場份額情況來看，2022年Q4全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進、東部高科。

從營收看，由于終端市場下行，導(dǎo)致晶圓代工市場萎靡，在經(jīng)歷大半年的疲軟后，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營收均有明顯下降。該趨勢在2023年一季度愈發(fā)明顯，伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降，部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。

對比此前幾年的亮眼財報，臺積電Q1業(yè)績是少見的不及預(yù)期。財報數(shù)據(jù)看，2023年Q1季度臺積電營收約為5086.3億元新臺幣，雖同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒有達到臺積電營收預(yù)期，同比增速創(chuàng)2019年初以來新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比增加2.1%，環(huán)比下降幅度高達30%，毛利率為56.3%。

臺積電在業(yè)績交流會上指出，這是因為受到了宏觀經(jīng)濟環(huán)境低迷以及終端市場需求降低導(dǎo)致客戶調(diào)整訂單的影響，并且，該影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2。即便是代工龍頭臺積電，也沒能抗住這波下行周期。

業(yè)界表示，臺積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%，結(jié)合其財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電，今年一季度臺積電庫存天數(shù)為96天，比去年一季度的庫存天數(shù)88天增加了8天，存貨金額則有去年一季度的6998美元到達7102美元。

此外，三星、聯(lián)電、中芯國際、力積電財報則出現(xiàn)一定程度的虧損，其中以三星虧損為甚。


半導(dǎo)體代工市場未來增長空間

根據(jù)美通社數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體代工市場價值1379.7 億美元，預(yù)計到 2029 年將達到2193.1 億美元，2023-2029 年預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為 8.0%。

推動市場擴張的關(guān)鍵原因之一是對用于車輛、消費電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、軍事設(shè)備和智能家電的（集成電路）IC 的需求不斷增長。

對 IC 的需求受益于全球越來越多地采用支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的設(shè)備。此外，許多國家政府對半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的援助正在推動該行業(yè)的發(fā)展，并推動半導(dǎo)體代工市場的擴張。

由于半導(dǎo)體越來越成為所有現(xiàn)代技術(shù)和設(shè)備的基礎(chǔ)，預(yù)計半導(dǎo)體代工市場將從半導(dǎo)體行業(yè)的整體快速擴張中獲益。該領(lǐng)域的發(fā)展和發(fā)現(xiàn)直接影響所有下游技術(shù)。自動駕駛、人工智能 (AI)、5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場對半導(dǎo)體材料的需求，以及持續(xù)的研發(fā)支出和主要參與者之間日益激烈的競爭，預(yù)計將推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展強勁的增長。

在過去的十年中，智能手機業(yè)務(wù)在軟件和硬件方面都經(jīng)歷了驚人的增長。5G 和人工智能將共同徹底改變我們可用的服務(wù)和便利。為了滿足對更高功率、性能、密度和功能的需求，必須不斷改進底層硅技術(shù)。5G時代，連接性至關(guān)重要。移動解決方案必須具有強大的性能和快速的速度才能處理大量數(shù)據(jù)。此外，他們還需要能夠運行最新技術(shù)的尖端軟件程序。預(yù)計這一因素將推動半導(dǎo)體代工市場的增長。

由于移動、訪問和分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，因此“技術(shù)融合”一詞變得流行起來。該行業(yè)的主要問題是更快地分析大量數(shù)據(jù)。需要存儲、處理和傳輸?shù)拿總€環(huán)節(jié)都必須以極低的功耗完成。隨著更多處理轉(zhuǎn)移到邊緣，來自汽車、機器人、無人機和智能電器的數(shù)據(jù)將更頻繁地在設(shè)備上處理。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體公司將受益于整個技術(shù)價值鏈的新發(fā)展。

在整個半導(dǎo)體器件類型和設(shè)計節(jié)點范圍內(nèi)，都在推動制造質(zhì)量明顯更高的芯片。汽車、物聯(lián)網(wǎng)和其他工業(yè)應(yīng)用需要能夠在較長時間內(nèi)提供極高可靠性的芯片。當在溫度和濕度變化、振動或其他具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中工作時，其中一些芯片還必須保持一致的性能。汽車行業(yè)正朝著電動發(fā)動機和完全自動駕駛能力的方向發(fā)展，并集成日益復(fù)雜的自動駕駛輔助、安全和信息娛樂技術(shù)。隨著連接性、電氣化和自動駕駛技術(shù)的進步，汽車中的半導(dǎo)體芯片數(shù)量也在增加。

代工市場之爭，一觸即發(fā)

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2022年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者排名如下圖所示，其中臺積電囊括了全球晶圓代工市場高達58.5％的市占率，遠高于三星的15.8％。

有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺積電，仍有一段距離。產(chǎn)業(yè)鏈消息顯示，臺積電方面，其2nm制程將如期于2025年量產(chǎn)，三星方面則還有待觀察。

除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務(wù)上便實施了一系列舉措。去年7月，英特爾曾表示將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。其首批產(chǎn)品將在未來18個月至24個月內(nèi)生產(chǎn)，并采用更成熟的制造技術(shù)（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與英國芯片設(shè)計公司Arm合作，以確?；贏rm技術(shù)的手機和其他移動產(chǎn)品的芯片能在英特爾工廠生產(chǎn)。從英偉達、聯(lián)發(fā)科再到Arm等，英特爾代工業(yè)務(wù)所帶來的的不僅僅是客戶群體的擴大，早在2022年末舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，基辛格便表示，英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工的時代”。不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務(wù)。沒過多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產(chǎn)品線將全面采用內(nèi)部代工模式，并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。

為了奪回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢，英特爾公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A?；粮裨硎荆骸拔乙呀?jīng)設(shè)定了一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機會?！?/span>

代工是半導(dǎo)體制造不可忽視的一環(huán)，臺積電一貫強調(diào)，自己只做代工不做設(shè)計，不會與客戶形成競爭關(guān)系，這也是臺積電等Foundry廠商的得天獨厚的優(yōu)勢。近年來，有更多的企業(yè)看到代工業(yè)務(wù)的重要性與超強的盈利能力，將其逐步獨立。

據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，并在美國上市；

英特爾方面，通過新成立獨立業(yè)務(wù)部門“英特爾制造服務(wù)部”，逐漸的剝離代工業(yè)務(wù)。

業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業(yè)風(fēng)險的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關(guān)系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。

但是更重要的一點，是在通向先進技術(shù)、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺積電、三星、英特爾的對外發(fā)言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經(jīng)驗支持。


中芯國際能否應(yīng)對競爭和挑戰(zhàn)？

中國芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，而中芯國際作為行業(yè)中的一員，也需要應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和競爭。

全球芯片市場競爭激烈，除了傳統(tǒng)的臺積電等代工巨頭外，其他國家和地區(qū)的代工企業(yè)也在加大投資，爭奪市場份額。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于快速發(fā)展的初級階段，需要在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張等方面加大力度，以滿足日益增長的國內(nèi)需求和國際市場競爭。

與此同時，中芯國際還需要克服先進工藝方面的技術(shù)瓶頸。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，中芯國際已經(jīng)制定了一系列的發(fā)展戰(zhàn)略。

他們加大了技術(shù)研發(fā)投入，以提升自主創(chuàng)新能力。中芯國際正在與高校和研究機構(gòu)加強合作，吸納優(yōu)秀的科研人才，加強技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力。

同時，他們與國際先進芯片企業(yè)加強合作，引進先進的制造設(shè)備和工藝技術(shù)，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和工藝水平。

中芯國際還計劃加大產(chǎn)能建設(shè)，擴大市場份額。在未來幾年內(nèi)，中芯國際將投入數(shù)百億元人民幣建設(shè)新的晶圓廠，進一步擴大產(chǎn)能。

這將有助于滿足國內(nèi)外客戶對芯片的需求，提高市場競爭力。

此外，中芯國際還將加強對國內(nèi)市場的開拓，積極尋找合作伙伴，拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

最后，中芯國際還要加強人才培養(yǎng)和團隊建設(shè)，因為人才是推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。

在中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，中芯國際的崛起不僅是一個企業(yè)的成功，更是中國芯片產(chǎn)業(yè)整體實力的體現(xiàn)。

它代表了中國在自主研發(fā)和制造芯片領(lǐng)域的突破，標志著中國芯片代工企業(yè)在全球舞臺上的崛起。

中芯國際的成功也將進一步推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引更多的投資和人才加入到這一領(lǐng)域，形成良性循環(huán)。

總體來看，當代晶圓代工之爭愈發(fā)強勁，拼產(chǎn)能拼制程拼產(chǎn)業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來市場格局將迎來何種變數(shù)，我們拭目以待。