- 美國(guó)商務(wù)部放緩英偉達(dá)、AMD對(duì)中東出口AI芯片
- 中國(guó)制造業(yè)PMI下降至49.5%，生產(chǎn)擴(kuò)張但新訂單放緩
- 晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，傳三星美國(guó)晶圓廠推遲至2026年量產(chǎn)
- MLCC出貨量環(huán)比減少7個(gè)百分點(diǎn)，訂單需求放緩影響行業(yè)前景
- 美國(guó)戶用光伏電站Q1－Q3上漲24%，明年將放緩
- 全球MLCC市場(chǎng)需求增速放緩，2023年增幅預(yù)計(jì)僅為3%
- 微軟傳下調(diào)英偉達(dá) H100 芯片訂單，拉貨放緩引市場(chǎng)關(guān)注
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- 國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)讓美芯寒意陣陣，臺(tái)積電和三星計(jì)劃放緩美國(guó)建廠計(jì)劃
- 歐洲零部件分銷收入總體放緩，Q2僅增10.3%
