美國加州時間2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast中宣布，預計2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的歷史新高降至840億美元， 2024年將同比反彈15%，至970億美元。2023年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動設(shè)備庫存增加。

明年晶圓廠設(shè)備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算（HPC）和存儲器領(lǐng)域?qū)Π雽w需求增強的推動。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“事實證明，2023年設(shè)備投資的下降幅度較小，2024年的反彈力度大于今年早些時候的預期。這一趨勢表明，半導體行業(yè)正在扭轉(zhuǎn)低迷局面，并在健康的芯片需求的推動下恢復強勁增長。”

Foundry繼續(xù)引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張

預計Foundry將在2023年引領(lǐng)半導體擴張，投資490億美元，增長1%。隨著對前沿和成熟工藝節(jié)點的投資持續(xù)，2024年支出將增長5%，達到515億美元。Memory支出預計將在2024年強勁回升，在2023年下降46%后，將增長65%，達到270億美元。預計2023年DRAM投資將同比下降19%，至110億美元，但2024年將恢復至150億美元，年增長率為40%。NAND支出預計2023年下降67%至60億美元，但2024年激增113%至121億美元。MPU投資預計在2023年保持平穩(wěn)，2024年增長16%至90億美元。

中國臺灣地區(qū)繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出

預計2024年，中國臺灣將保持全球晶圓廠設(shè)備支出的全球領(lǐng)先地位，投資230億美元，同比增長4%。預計韓國將位居第二，2024年的投資估計為220億美元，比今年增長41%，反映出存儲器領(lǐng)域的復蘇。由于出口管制預計將限制中國在尖端技術(shù)和外國投資方面的支出，預計2024年，中國大陸將以200億美元的支出位居全球設(shè)備支出的第三位，比2023年的水平有所下降。預計中國大陸foundry和IDM將繼續(xù)投資于成熟工藝節(jié)點。

預計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達到140億美元的歷史新高，同比增長23%。預計歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀錄，支出將增長41.5%，達到80億美元。2024年，日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。

SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時段，報告顯示全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長8%后，預計今年的產(chǎn)能將增長5%。預計2024年產(chǎn)能將繼續(xù)增長6%。

9月發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新，列出了全球1477家工廠和生產(chǎn)線，包括169家預計將于2023年或之后開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。