據日經新聞報導，英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。

報道稱，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠將是候選地點。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機械等14家供應商，共同在夏普的LCD面板廠的無塵室展開后段芯片封裝技術的研發(fā)。預計可能與英特爾研發(fā)的玻璃基板封裝技術相關。

與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性當面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數(shù)據密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

具體來說，玻璃芯基板可顯著改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進的集成供電。