- 臺積電:3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)
- 臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏:3納米產(chǎn)品將于今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)
- 欲搶臺積電晶圓代工訂單,消息稱三星豪擲 50000 億韓元擴產(chǎn) 4nm
- 實力越強,處境越危!臺積電其實已“自身難?!?/a>
- 臺積電3nm工藝將在下個月量產(chǎn),2023H1開始為營收做貢獻
- 消息稱蘋果 M2 Pro芯片首發(fā)采用臺積電 3nm 工藝
- 領(lǐng)先高通!蘋果成臺積電首家3nm客戶:M2 Pro首發(fā)
- 傳蘋果今年底將成臺積電3納米芯片首家客戶
- 芯片競爭不僅僅是技術(shù),還是產(chǎn)業(yè)鏈之爭,臺積電對此有深刻認識
- ASML、臺積電的“反水戲”輪番上演了?