- 全球第一！中國(guó)大陸占全球21%的8寸晶圓產(chǎn)能，超過(guò)日本、中國(guó)臺(tái)灣
- 日本半導(dǎo)體材料霸權(quán)：19項(xiàng)關(guān)鍵材料，14項(xiàng)全球占比超50%
- 分析師：蘋(píng)果聯(lián)想戴爾合計(jì)拿下全球電腦面板采購(gòu)四成份額
- 2023年全球半導(dǎo)體檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 華為被斷供5G后，國(guó)產(chǎn)射頻芯片集體突圍，拿下全球12%份額
- 華為鴻蒙系統(tǒng)，低調(diào)走向全球市場(chǎng)，PK安卓
- 超過(guò)水位線4倍！最新全球芯片供應(yīng)商去庫(kù)存進(jìn)展
- 2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）
- 2023年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）
- 2023年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
