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隨著用于電動(dòng)汽車和ADAS中的汽車電子系統(tǒng)的電子化和高密度化日益加速，對(duì)可靠和強(qiáng)大的汽車級(jí)計(jì)時(shí)解決方案的需求也在增加。SiTime公司憑借突破性技術(shù)和快速創(chuàng)新，推出汽車MEMS硅晶振產(chǎn)品系列。它們比傳統(tǒng)石英晶體更具抗沖擊、不停振、無(wú)溫漂，超強(qiáng)抗干擾能力等優(yōu)勢(shì)，是現(xiàn)代汽車計(jì)時(shí)系統(tǒng)方案的理想選擇。

導(dǎo)讀：在不斷拓展的計(jì)時(shí)場(chǎng)景應(yīng)用中，電子系統(tǒng)對(duì)計(jì)時(shí)元件提出了更高、更復(fù)雜的技術(shù)要求，而傳統(tǒng)的石英晶振無(wú)法克服其固有限制，如怕摔怕振，易斷裂，易溫漂，有限的頻率等缺點(diǎn)。其已經(jīng)不能滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域需求。與石英晶振相比，MEMS硅晶振憑借有不停振、不跑偏、不怕摔，無(wú)溫漂，體積小可編程等優(yōu)勢(shì)將有機(jī)會(huì)替代傳統(tǒng)石英晶振，解決電子工程師設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)。我愛(ài)方案網(wǎng)原創(chuàng)MEMS應(yīng)用專題，匯聚六大MEMS工程優(yōu)勢(shì)，幫助工程師深度認(rèn)識(shí)MEMS晶振產(chǎn)品、技術(shù)、替代案例，推薦的應(yīng)用領(lǐng)域。本專題得到原廠和代理商支持，我們對(duì)有項(xiàng)目導(dǎo)入需求的工程師提供免費(fèi)樣片，讓工程師隨看即用。

炬佑智能科技有限公司CEO劉洋：“炬佑智能是采用多種策略并進(jìn)，一方面會(huì)往高性能去走，比如做更高分辨率的ToF，做一些超越傳統(tǒng)iToF性能的方案；另外，我們也會(huì)去做減法，將一些次要的東西去掉，將成本降下來(lái)，我們現(xiàn)在能夠做到差不多是傳統(tǒng)iToF方案2/3的成本?？赡茉谀硞€(gè)時(shí)間段，需要去做到現(xiàn)有成本的1/2或者30%-40%的水平，這樣的話在價(jià)格上才會(huì)有足夠的吸引力?！?/div>

英特爾 7 月 23 日發(fā)布了 2021 年第二季度財(cái)報(bào)。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格表示，連接領(lǐng)域正在發(fā)生變革，數(shù)據(jù)中心將被硅光子技術(shù)改造；5G 方面，Open RAN 正大步前進(jìn)。

峰岹科技（深圳）股份有限公司應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)羅薛：“BLDC這類直流無(wú)刷電機(jī)是主流且不可逆的應(yīng)用，未來(lái)很多細(xì)分市場(chǎng)大都將陸續(xù)轉(zhuǎn)向以直流無(wú)刷電機(jī)為主導(dǎo)，背后主要也是低能耗的驅(qū)動(dòng)以及效率和噪音的改善。因此，包括汽車之外的很多細(xì)分市場(chǎng)，如今都可以看到傳統(tǒng)的有刷電機(jī)逐漸被BLDC替代的趨勢(shì)。”

一顆芯片的誕生,要經(jīng)歷一段精雕細(xì)琢的漫長(zhǎng)過(guò)程。在過(guò)去的幾十年里,芯片的工藝、規(guī)模跟隨著摩爾定律逐級(jí)躍遷,其內(nèi)部的復(fù)雜度、集成度也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。如今,芯片內(nèi)部集成的晶體管數(shù)量動(dòng)輒數(shù)以億計(jì),而微型化、輕量化的趨勢(shì)也讓芯片的設(shè)計(jì)難度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次榮耀與高通的科技對(duì)話節(jié)目中，榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機(jī)型之一，并將于8月12日全球發(fā)布。

Imagination人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Andrew Grant：“相比從硬件轉(zhuǎn)向軟件，將會(huì)更多地出現(xiàn)從使用GPU這樣更通用的元件轉(zhuǎn)向關(guān)注ASIC。尤其在AI領(lǐng)域，擁有專為與GPU協(xié)同工作及增強(qiáng)GPU批量計(jì)算能力而設(shè)計(jì)的電路，就可以持續(xù)支撐AI任務(wù)中不斷增加的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜性。NNA就是這樣一種ASIC，它將持續(xù)開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)中心的AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能。當(dāng)與GPU的通用計(jì)算協(xié)同實(shí)現(xiàn)，并與高效、豐富的數(shù)據(jù)集和算法集成在一起時(shí)，跟上AI的發(fā)展步伐將變得更加可控?！?/div>

艾邁斯半導(dǎo)體大中華區(qū)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理CK Chua：“雖然3D ToF技術(shù)是智能手機(jī)領(lǐng)域一種必然的發(fā)展趨勢(shì)，但從現(xiàn)在的角度來(lái)看，其主要的應(yīng)用將發(fā)展于虛擬游戲，空間和物體建模，新網(wǎng)購(gòu)體驗(yàn)，虛擬導(dǎo)游等。目前ToF在智能手機(jī)中還是集中在高端旗艦，這已大幅度限制應(yīng)用開(kāi)發(fā)商對(duì)其應(yīng)用開(kāi)發(fā)的熱誠(chéng)。”

揚(yáng)興科技總經(jīng)理蔡欽洪：“晶振的原材料有被壟斷的跡象。目前原材料主要被日本廠商控制，比如基座、IC等，原材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致產(chǎn)能不足，這是晶振缺貨漲價(jià)的源頭?！?/div>