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傳聯(lián)發(fā)科擬分拆藍牙芯片子公司上市

2022-03-15 來源:財聯(lián)社
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關鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片 上市

3月15日訊,據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科計劃讓其藍牙芯片子公司達發(fā)科技(Airoha Technology)在今年上市,以籌集研發(fā)資金、招募更多人才。

三名知情人士透露,在最新一輪私募融資中,達發(fā)科技10%的股份以每股650新臺幣的價格,被賣給了一些風險投資基金和機構投資者。根據(jù)該公司目前的1.45億股股票計算,該公司最新估值約為新臺幣945億元(合33億美元)。

知情人士還表示,此次定向增發(fā)是中國臺灣風險投資界近年來規(guī)模最大的半導體交易,可能為臺灣地區(qū)證交所多年來規(guī)模最大的芯片行業(yè)IPO鋪平道路。


聯(lián)發(fā)科計劃,6月底前,讓達發(fā)科技在臺灣地區(qū)興柜股市(Emerging Stock Market)上市,這是其IPO前的第一步。據(jù)規(guī)定,公司向臺灣地區(qū)的證交所申請IPO需要經(jīng)歷興柜、上柜、上市三個階段,任何股票在上柜、上市前,都要先在興柜市場交易至少6個月,期滿后也不代表可以上柜、上市,必須等到符合上柜、上市的標準才能申請。

聯(lián)發(fā)科透露,達發(fā)科技正在向相關部門提交必要的申請,為在興柜股市上市做準備,但拒絕就交易細節(jié)置評。

聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、OPPO和vivo的主要手機芯片供應商。按市值計算,聯(lián)發(fā)科是臺灣地區(qū)第二大公司,僅次于臺積電。另據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù),按4G和5G芯片組出貨量計算,聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商。

而達發(fā)科技作為聯(lián)發(fā)科旗下藍牙芯片子公司,為索尼、蘋果的Beats、JBL和小米等提供無線及寬帶通訊的系統(tǒng)及芯片完整解決方案。

官網(wǎng)資料顯示,達發(fā)科技成立于2021年,由原聯(lián)發(fā)科旗下兩公司——絡達科技與創(chuàng)發(fā)科技——合并而來。主要產(chǎn)品線有藍牙無線音頻系統(tǒng)解決方案、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)芯片、光纖網(wǎng)絡閘道器與路由解決方案、以太網(wǎng)交換器芯片,及各類相關技術應用的產(chǎn)品。