自從華為海思麒麟沒辦法研發(fā)和生產后續(xù)的芯片之后，高通就開始了屬于自己的”擠牙膏“的時代，當然了，高通并不是在性能上擠牙膏，而是在綜合體驗方面擠牙膏。驍龍888，放著成熟穩(wěn)定的臺積電5nm工藝不用，非要去用三星的5nm工藝，最終導致功耗爆炸。

高通為什么要這么做？道理很簡單，就是為了省錢。

如下圖所示，這是世界上幾個圓晶大廠的各節(jié)點的晶體管密度解讀，三星5nm的密度僅為1．27，只有同時代臺積電的70％左右，換句話說，單就晶體管密度而言，三星的5nm工藝和臺積電的7nm EUV工藝類似。

這也就意味著，高通用了一個和麒麟990基本同等性能的工藝，造出了一顆性能是前者將近兩倍的芯片，功耗不爆炸才怪。而今年的驍龍8 GEN 1（SM8450）采用的三星4nm工藝，雖然性能上勉強能接近臺積電的5nm工藝，但是其GPU性能提升巨大，所以其功耗依舊爆炸。而隔壁采用臺積電4nm工藝的天璣9000，根據(jù)目前的評測數(shù)據(jù)來看，在能效比方面比驍龍8要強很多，搭載天璣9000的紅米K50Pro系列甚至都喊出了一小時《原神》不降頻的宣傳語，K50電競版都不敢這么宣傳。

說白了，高通之所以落得如此的田地，完完全全就是咎由自取的結果，如果高通老老實實的使用臺積電的芯片，也不至于崩成這樣。另外，根據(jù)目前已經確定的信息來看，在第二季度，高通將會發(fā)布一款采用臺積電4nm工藝的驍龍8處理器，型號為SM8475，看來被天璣9000打這一手，讓高通也感覺到了危機。