長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，XDFOI 全系列解決方案將以獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成擴(kuò)展更多可能性。該方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)。

據(jù)悉，去年長(zhǎng)電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi) IO 密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進(jìn)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的新機(jī)遇。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線(xiàn)寬或線(xiàn)距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線(xiàn)層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。

就投資者“公司的專(zhuān)利儲(chǔ)備在國(guó)內(nèi)的封測(cè)行業(yè)中是最多的，但是毛利卻略低于其他同行業(yè)公司。請(qǐng)問(wèn)公司如此之多的專(zhuān)利技術(shù)體現(xiàn)了什么樣的優(yōu)勢(shì)，是否有國(guó)內(nèi)其他公司做不到的技術(shù)?！钡膯?wèn)詢(xún)，長(zhǎng)電科技表示：如以相同業(yè)務(wù)或產(chǎn)品進(jìn)行比較，長(zhǎng)電科技毛利率并不低于國(guó)內(nèi)同業(yè)。個(gè)別工廠(chǎng)的毛利率有所差異，主要是因?yàn)楣S(chǎng)的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)構(gòu)成組合不同，或商務(wù)模式不同造成的。長(zhǎng)電科技作為全球第三、中國(guó)大陸第一的封測(cè)企業(yè)，技術(shù)研發(fā)實(shí)力已躋身全球封測(cè)行業(yè)的一流水平，無(wú)論是從技術(shù)全面性或先進(jìn)性來(lái)說(shuō)在國(guó)內(nèi)均處于領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技重點(diǎn)培育的核心技術(shù)，包括用于射頻應(yīng)用的高密度 SIP 技術(shù)，高密度扇出型晶圓級(jí)技術(shù)，倒裝技術(shù)，高可靠性功率器件封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

長(zhǎng)電科技還表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類(lèi)型，2021 年公司有近 2/3 的資本開(kāi)支投入到先進(jìn)封裝相關(guān)的產(chǎn)能擴(kuò)充中，未來(lái)公司先進(jìn)封裝收入的占比將持續(xù)提升。

資料顯示，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。