捷捷微電:公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)
2022-03-10
來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞
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有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司有沒(méi)有sic mosfet研發(fā)計(jì)劃。
捷捷微電(300623.SZ)3月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件,截至2022年2月底,公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件,此外,公司還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè),該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中,尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段,后續(xù)進(jìn)展情況請(qǐng)關(guān)注公司公告。

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