3月8日晚間，芯?？萍及l(fā)布公告稱，擬通過向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的方式募資不超過4.1億元，主要用于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

芯?？萍贾赋?，公司作為一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。通過本次募投項目的實施，公司將在已有技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)上，實現(xiàn)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的繼續(xù)延伸，擴展新的應用市場和客戶群體，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而增強公司核心競爭力。

據(jù)悉，芯?？萍急敬伟l(fā)行的可轉(zhuǎn)債每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)債到期日止。債券持有人對轉(zhuǎn)股或者不轉(zhuǎn)股有選擇權(quán)，并于轉(zhuǎn)股的次日成為上市公司股東。