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華大北斗完成C輪融資加碼芯片研發(fā) 國開科創(chuàng)等參與戰(zhàn)投

2022-03-07 來源:新浪財經
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關鍵詞: 華大北斗 融資 芯片研發(fā)

近日,深圳華大北斗科技股份有限公司(以下簡稱“華大北斗”)于完成數億元C輪融資。據悉,此輪融資有國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等投資機構和產業(yè)方參與,啟迪控股等老股東進一步追加投資。本輪融資將主要用于加大芯片技術和產品研發(fā)、芯片級產品解決方案研發(fā)及行業(yè)市場拓展、產業(yè)資源引入等方向。



資料顯示,華大北斗成立于2016年,專注從事北斗導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發(fā)、銷售及相關業(yè)務;目標為通用類電子市場、汽車、物聯網等專用終端客戶,提供芯片級應用解決方案。


華大北斗是國內大陸地區(qū)唯一一家連續(xù)兩年入選國際排名TOP10的專業(yè)導航定位芯片廠商(ABI Research研究報告);第一次將北斗雙頻SoC芯片成功批量應用于國產智能手機;在國內第一個提供了“北斗芯片開放平臺”打造北斗芯片“聚力”研發(fā)模式;研發(fā)并量產了全球第一款支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片。