根據(jù)Yole Developpement數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元。

該機(jī)構(gòu)表示，2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)體量約為27.4億美元，同時(shí)預(yù)測(cè)該市場(chǎng)到2027年將實(shí)現(xiàn)19%的復(fù)合年化增長(zhǎng)率，屆時(shí)先進(jìn)封裝市場(chǎng)體量將達(dá)到每年78.7億美元。

根統(tǒng)計(jì)，2021年英特爾投入35億美元支持其先進(jìn)封裝技術(shù)Foveros和EMIB發(fā)展。臺(tái)積電在該領(lǐng)域投入30.5億美元，日月光投入20億美元，日月光憑借其FoCoS產(chǎn)品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。