北京時間2月22日早間消息，據(jù)報道，臺積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

　　對于相關(guān)傳聞，臺積電不予評論。

　　市場人士分析，相關(guān)晶片將采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，預(yù)期年需求將超過15萬片。業(yè)界認(rèn)為，RF相關(guān)網(wǎng)通晶片升級至6nm制程投片將是趨勢，由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定，蘋果仍是臺積先進(jìn)制程最大規(guī)模買家。

圖源 / 中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》

       臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當(dāng)年在臺積電營收占比最大的先進(jìn)制程，整體應(yīng)用范圍已橫跨高階至中階行動產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高效能運(yùn)算，其中6nmRF制程（N6RF）是該家族最新成員。

　　檢測業(yè)先前也預(yù)測，今年市場重頭戲不在5G晶片升級，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花，并因傳輸規(guī)格升級，將成為兵家必爭之地，順勢刺激半導(dǎo)體先進(jìn)制程投片需求。