據(jù)最新報道，越南政府在一份聲明中表示，已批準(zhǔn)三星電機花費1.1萬億韓元用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，三星電機的投資將在2023年之前分階段實施，屆時工廠完工后，三星電機的FC-BGA基板的生產(chǎn)能力將從每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

三星電機表示，目前沒有進(jìn)一步擴大FC-BGA投資的計劃。此前三星電機Package Support團隊負(fù)責(zé)人透露，公司正在越南建設(shè)FC-BGA基板生產(chǎn)設(shè)施，將于2023年下半年開始批量生產(chǎn)。