2022年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: PCB
中商情報(bào)網(wǎng)訊:近年來(lái),我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速。未來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)品牌崛起,我國(guó)將持續(xù)打破境外企業(yè)在原有技術(shù)領(lǐng)域的壟斷,逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代,我國(guó)PCB行業(yè)前景可期。
PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
近年來(lái),我國(guó)不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備,發(fā)展PCB行業(yè),PCB行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速,已成為全球PCB生產(chǎn)制造中心。數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值由2017年的297.3億美元增至2020年的348億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.4%,高于全球平均增長(zhǎng)水平。未來(lái)PCB行業(yè)預(yù)計(jì)仍將維持較高速的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)在2022年我國(guó)PCB行業(yè)可達(dá)到381.5億美元,同比增長(zhǎng)4.92%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.PCB專用設(shè)備種類眾多,不同企業(yè)專注領(lǐng)域不同
PCB生產(chǎn)制造一般包括開(kāi)料、內(nèi)層圖形、棕化、層壓、鉆孔、電鍍、外層圖形、蝕刻、阻焊、最終表面處理、成型、質(zhì)量檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié),且隨著PCB板類型的不斷豐富,PCB生產(chǎn)制造流程也更加復(fù)雜多樣,極大推動(dòng)了不同類型PCB專用生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。由于PCB設(shè)備具有較高的技術(shù)壁壘,且PCB各工序?qū)夹g(shù)的要求有所不同,行業(yè)內(nèi)企業(yè)大都專注于PCB某一類或少數(shù)工序的設(shè)備。
2.境外技術(shù)較為領(lǐng)先,國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚
PCB行業(yè)自20世紀(jì)30年代誕生以來(lái)已歷經(jīng)了80多年的發(fā)展,歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家起步較早,2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。得益于PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,海外PCB專用設(shè)備企業(yè)依托當(dāng)?shù)豍CB制造商優(yōu)勢(shì),在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測(cè)等技術(shù)上不斷積累,并不斷引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展方向。隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)PCB專用設(shè)備企業(yè)也開(kāi)始逐步發(fā)展,但由于行業(yè)起步時(shí)間較晚,在技術(shù)上依然與國(guó)外企業(yè)存在差距。
3.國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
步入21世紀(jì),中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展迅速,2006年超越日本成為全球第一大PCB產(chǎn)區(qū),內(nèi)資PCB企業(yè)也取得長(zhǎng)足的進(jìn)步,誕生了如深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)等諸多行業(yè)領(lǐng)先PCB制造商。憑借我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)集聚的優(yōu)勢(shì),境內(nèi)PCB制造商在技術(shù)研發(fā)上高速迭代、產(chǎn)能上不斷擴(kuò)產(chǎn),同時(shí)也促進(jìn)了PCB專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。PCB專用設(shè)備商在與PCB制造商的合作中不斷突破技術(shù)瓶頸,持續(xù)打破境外企業(yè)在原有技術(shù)領(lǐng)域的壟斷,逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代。

- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷(xiāo)商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)06-24