據(jù)《彭博社》報(bào)導(dǎo)，微軟近期挖來(lái)了蘋(píng)果資深芯片工程師Mike Filippo，將研發(fā)自家的服務(wù)器芯片，以強(qiáng)化自身云業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。但微軟的這項(xiàng)舉動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致英特爾、AMD等長(zhǎng)期合作伙伴的不滿(mǎn)。

據(jù)知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負(fù)責(zé)的Azure 團(tuán)隊(duì)，從事服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)，微軟發(fā)言人于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日對(duì)外證實(shí)這件事。

此舉意味微軟加速推動(dòng)研發(fā)自研服務(wù)器芯片，為其Azure 云服務(wù)提供動(dòng)力，但這項(xiàng)轉(zhuǎn)變可能降低與長(zhǎng)期芯片合作伙伴的合作關(guān)系，如英特爾和AMD，目前為Azure服務(wù)器提供芯片。

資料顯示，Mike Filippo 于2019 年加入蘋(píng)果，之前曾在Arm、英特爾工作，他因提升Arm 手機(jī)和其他設(shè)備的基礎(chǔ)技術(shù)受贊賞。但對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，Mike Filippo 離開(kāi)是一大損失。先前蘋(píng)果Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)Jeff Wilcox 才被英特爾挖走，又面臨人才流失的困境。

《彭博社》2020 年曾指出，微軟正為其服務(wù)器和Surface 設(shè)備開(kāi)發(fā)定制芯片，包括個(gè)人PC、平板等Surface 系列產(chǎn)品，芯片主要來(lái)自英特爾、高通和其他供應(yīng)商。除了微軟之外，阿里巴巴、亞馬遜、Meta等頭部的互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)廠商都在積極的加碼自研芯片。