1月14日訊，光芯片提供商陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“源杰科技”）日前提交了赴科創(chuàng)板IPO的申報(bào)材料。據(jù)招股書，源杰科技的光芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)采用IDM模式，業(yè)務(wù)覆蓋晶圓外延等光芯片核心環(huán)節(jié)，具備一定高速率光芯片量產(chǎn)能力。

值得注意的是，多種跡象表明，2020年源杰科技獲得了疑為來自華為的訂單，并正式進(jìn)入后者光芯片供應(yīng)鏈。由此，疊加該年5G政策推動(dòng)和下游行業(yè)高景氣，2020年公司歸母凈利潤(rùn)同比暴漲近6倍，而營(yíng)收也從2019年的8000余萬元，到一年后突破2.3億元。

有分析人士指出，華為在2020年對(duì)源杰科技的戰(zhàn)略投資，對(duì)于促進(jìn)光模塊廠商采用源杰的產(chǎn)品有一定的推動(dòng)作用。不過進(jìn)入2021年以來，國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)放緩等因素，共同使得源杰科技2021年上半年綜合毛利率下滑近10%，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)性有待觀望。

晶圓外延為光芯片核心環(huán)節(jié)

源杰科技主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

據(jù)了解，當(dāng)前中國(guó)光通信行業(yè)在起步階段，僅實(shí)現(xiàn)10G及以下的光通信芯片的規(guī)模量產(chǎn)及應(yīng)用，10G以上的高速芯片仍依賴進(jìn)口。其中，25G激光器芯片僅有光訊科技等少部分廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨；25G以上速率激光器芯片，大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

國(guó)內(nèi)高端光芯片發(fā)展受限的環(huán)節(jié)在于核心的外延技術(shù)等環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向國(guó)際外延廠進(jìn)行采購。

創(chuàng)道咨詢合伙人步日欣接受記者采訪表示，光通信激光器芯片，屬于化合物半導(dǎo)體芯片的范疇，與數(shù)字芯片追求高工藝制程不同，化合物半導(dǎo)體芯片更注重工藝環(huán)節(jié)的Know how，其中外延和長(zhǎng)膜的工藝控制尤為重要?！斑@方面的技術(shù)還是希望掌握在芯片設(shè)計(jì)公司手里，所以IDM模式是業(yè)內(nèi)較為普遍的模式。”

從核心技術(shù)來看，源杰科技掌握的也是晶圓外延、晶圓工藝等類別的相關(guān)技術(shù)，握有12項(xiàng)可形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利。招股書顯示，源杰科技擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試等的IDM業(yè)務(wù)體系。

此次赴科創(chuàng)板IPO，源杰科技擬募資9.8億元，其中5.7億將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，1.2億、1.4億將分別用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，1.5億用于補(bǔ)流。