2021年對很多半導(dǎo)體公司來說是極為重要的一年，產(chǎn)能緊張導(dǎo)致的芯片缺貨、漲價，成為眾多半導(dǎo)體廠商業(yè)績大漲的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科在受益于芯片缺貨漲價的同時，其天璣系列5G芯片在智能手機(jī)市場的大獲成功，也助力了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績大漲。

近日，聯(lián)發(fā)科副董事長、CEO蔡力行在媒體說明會上對外表示，聯(lián)發(fā)科今年營收有望達(dá)170億美元，將較去年成長約60%，達(dá)到2019年的2倍水準(zhǔn)，營業(yè)利潤達(dá)38億美元，約為2019年的5倍，增長明顯。

蔡力行表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望成長25%，是特別的一年，聯(lián)發(fā)科營運成長幅度又將比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)高很多，包括手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭與電源管理芯片各產(chǎn)品線營收全面成長。

聯(lián)發(fā)科今年在全球智能手機(jī)芯片市場的市占率達(dá)40%，相當(dāng)于全球每5支手機(jī)銷售，就有2支采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000處理器，由于使用全新的架構(gòu)及首發(fā)臺積電4nm工藝，性能不輸高通驍龍8的同時，能效高出40-50%，OPPO、vivo、小米、榮耀等品牌已經(jīng)宣布明年推出搭載天璣9000的旗艦手機(jī)，聯(lián)發(fā)科在高端市場份額有望進(jìn)一步突破。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州還透露聯(lián)發(fā)科毫米波5G芯片的最新進(jìn)展，他說聯(lián)發(fā)科已與美國運營商完成兼容性測試，終端手機(jī)將于2022年量產(chǎn)。

除了手機(jī)芯片之外，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在Chromebook的ARM處理器、智能電視芯片、智能語音、光驅(qū)/藍(lán)光播放器等領(lǐng)域中都是全球第一，電源管理及網(wǎng)絡(luò)芯片是亞洲第一。

 

對于全球缺芯的問題，蔡力行表示，晶圓的供應(yīng)是聯(lián)發(fā)科營運一大挑戰(zhàn)，不過聯(lián)發(fā)科與供應(yīng)伙伴合作很好，明年已準(zhǔn)備差不多，聯(lián)發(fā)科會成為客戶安心、信賴的伙伴，并成為世界級半導(dǎo)體公司。