大港股份將圍繞封測上下游進行并購
2021-12-27
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日前,大港股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,近兩年來公司收入構(gòu)成發(fā)生了較大變化,營收規(guī)模雖然下降了,營收質(zhì)量卻提升了,完成了房地產(chǎn)剝離,控制了低毛利的貿(mào)易規(guī)模,集成電路封測成為公司主營,收入逐期上升,園區(qū)運營服務(wù)業(yè)也保持了較好的增長態(tài)勢。同時今年公司在財務(wù)費用上也進行了有效壓降。
大港股份表示,“目前公司集成電路整個規(guī)模還比較小,一方面通過公司團隊的技術(shù)研發(fā)進行現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量的提升和上下游產(chǎn)品的研發(fā)拓展,像科陽從8吋CIS到濾波器專線的擴展;另一方面沿著上下游產(chǎn)業(yè)鏈,進行產(chǎn)業(yè)的延伸和布局,要想快速提升整個規(guī)模,就只有進行投資并購,投資并購是公司的一個方向,上市公司往往都會把投資并購作為一個主要的模式,我們也在尋找這樣的標(biāo)的。標(biāo)的的選取主要還是圍繞封測上下游,包括材料、設(shè)備等方面有合作和并購空間的,目前尚沒有明確目標(biāo),但我們會努力尋求合作機會,持續(xù)加強集成電路產(chǎn)業(yè)的布局,提升規(guī)模,把集成電路打造成公司主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。”
