12月22日訊，芯?？萍冀展娣Q(chēng)，上交所將于12月24日審核公司再融資事項(xiàng)。芯海科技董秘黃昌福向記者表示：“這兩天正在積極準(zhǔn)備上會(huì)事項(xiàng)，一直和中介人員在一起，非常忙碌?！?/p>

公司此次募投項(xiàng)目主要為于汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，試圖拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。不過(guò)，目前芯?？萍純H一款產(chǎn)品獲得AEC-Q100認(rèn)證，主要是進(jìn)入后裝市場(chǎng)，已導(dǎo)入相關(guān)下游廠商，但尚未產(chǎn)生訂單。

目前主要是后裝市場(chǎng)

星礦數(shù)據(jù)顯示，2021年以來(lái)已有嘉元科技、金博股份、天合光能、華興源創(chuàng)等四家科創(chuàng)板公司發(fā)行了可轉(zhuǎn)債，博瑞醫(yī)藥、天奈科技等已獲得證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)。若審核獲得通過(guò)，芯?？萍紝⑹堑谑彝ㄟ^(guò)可轉(zhuǎn)債再融資的科創(chuàng)板公司。

本次芯?？萍荚偃谫Y募投項(xiàng)目主要為汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（下稱(chēng)“募投項(xiàng)目”），著力將MCU芯片應(yīng)用延伸至汽車(chē)領(lǐng)域。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資4.1億元，其中2.94用于募投項(xiàng)目投入，1.16億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，募投項(xiàng)目汽車(chē)MCU芯片分為M系列和R系列。其中，M系列主要應(yīng)用在汽車(chē)的電動(dòng)化執(zhí)行端控制器上，如舒適性功能模塊控制，外部照明控制等后裝市場(chǎng)；R系列則側(cè)重于對(duì)不同功能實(shí)現(xiàn)的集成控制上，應(yīng)用于底盤(pán)控制系統(tǒng)、動(dòng)力控制系統(tǒng)等前裝市場(chǎng)。

芯?？萍级k人員告訴記者：“現(xiàn)有公司汽車(chē)MCU主要是進(jìn)入后裝市場(chǎng)，如人機(jī)交互與智能座艙等應(yīng)用。目前已導(dǎo)入相關(guān)下游廠商，但尚未產(chǎn)生訂單?！?/p>

在申報(bào)材料中，芯?？萍级啻翁峒耙延挟a(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100系列車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，且中介機(jī)構(gòu)通過(guò)對(duì)潛在客戶(hù)訪談測(cè)算客戶(hù)需求及項(xiàng)目預(yù)期收益。公司預(yù)計(jì)1-2年后該款汽車(chē)MCU芯片將形成規(guī)模銷(xiāo)售，初始銷(xiāo)售數(shù)量約50萬(wàn)顆/年。

不過(guò)，有行業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家向記者表示：“若要導(dǎo)入前裝市場(chǎng)，不僅要通過(guò)ISO/TS16949認(rèn)證，要求非常高。而且需要設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝廠商聯(lián)動(dòng)才能獲得通過(guò)，不是設(shè)計(jì)出來(lái)是車(chē)規(guī)級(jí)就能成為車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品。通過(guò)自主或者三方測(cè)試就能獲得AEC-Q100認(rèn)證，后裝MCU要求相對(duì)前端MCU低很多。”

競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2020年全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等前五大廠商合計(jì)市占率達(dá)86.6%。國(guó)內(nèi)有9家（其中4家已上市，5家未上市）廠商進(jìn)入汽車(chē)MCU領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體、賽騰微等車(chē)規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)批量出貨，兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技以及芯?？萍继幱诳蛻?hù)導(dǎo)入期。