斯特蘭蒂斯準備與富士康合作研發(fā)專用半導體
2021-12-09
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據(jù)國外媒體12月8日報道，今年1月份完成組建的世界第四大汽車制造商斯特蘭蒂斯(Stellantis)，宣布已與富士康簽署諒解備忘錄，即將在半導體方面展開合作。
斯特蘭蒂斯在當?shù)貢r間周二，宣布他們與富士康簽署了諒解備忘錄的，他們打算在未來設計4系列專用半導體，以便支持斯特蘭蒂斯及第三方客戶的發(fā)展。
與富士康一同研發(fā)的專用半導體，將滿足斯特蘭蒂斯大部分汽車的半導體需求。斯特蘭蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示，計劃合作研發(fā)的4系列芯片，將滿足他們80%的半導體需求。
