12月7日訊，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的最新數(shù)據(jù)，今年10月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)24%，達(dá)到488億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，今年9月的銷售額為483億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體需求在10月保持高位，所有主要區(qū)域市場(chǎng)的銷售均大幅增長(zhǎng)。他說(shuō)，“預(yù)計(jì)2021年芯片年度銷量和出貨量都將創(chuàng)下歷史新高，2022年則有望實(shí)現(xiàn)溫和的年度增長(zhǎng)?！?/p>

近兩年來(lái)，隨著全球新冠疫情的反復(fù)，缺芯危機(jī)時(shí)刻籠罩著各個(gè)行業(yè)，無(wú)論是汽車、手機(jī)、智能家居行業(yè)皆是如此。而這些行業(yè)是與每個(gè)人的生活質(zhì)量息息相關(guān)，屬于剛性需求，這也導(dǎo)致了半導(dǎo)體的需求量增高。

SIA表示，從地區(qū)來(lái)看，所有市場(chǎng)的銷售額同比增長(zhǎng)：美洲同比增長(zhǎng)29.2%、環(huán)比增長(zhǎng)2.6%；歐洲同比增長(zhǎng)27.3%、環(huán)比增長(zhǎng)2.8%；日本同比增長(zhǎng)23.7%、環(huán)比增長(zhǎng)1.1%；亞太/所有其他地區(qū)同比增長(zhǎng)22.6%、環(huán)比增長(zhǎng)0.2%，以及中國(guó)同比增長(zhǎng)21.1%、環(huán)比增長(zhǎng)0.3%。

整體而言，SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長(zhǎng)25.6%。對(duì)于2022年，SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體的銷售額仍將保持增長(zhǎng)，但增速會(huì)放緩，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，銷售額達(dá)到6015億美元，將再創(chuàng)新高。

SIA此番預(yù)測(cè)與之前世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)估相差無(wú)幾：因新冠疫情推升居家辦公／線上教學(xué)所需的PC、平板需求增加，游戲機(jī)需求擴(kuò)大，且智能手機(jī)5G化，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)通信量呈現(xiàn)飛躍性增長(zhǎng)、云計(jì)算服務(wù)等基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備投資需求攀升，加上車用／產(chǎn)業(yè)用需求擴(kuò)大，今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增25.6%至5529.61億美元，創(chuàng)歷史新高記錄。