12月3日消息，達(dá)摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。

　　達(dá)摩院研發(fā)的存算一體芯片集成了多個創(chuàng)新型技術(shù)，是全球首款使用混合鍵合3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)存算一體的芯片。該芯片內(nèi)存單元采用異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)，擁有超大帶寬、超大容量等特點(diǎn);計算單元方面，達(dá)摩院研發(fā)設(shè)計了流式的定制化加速器架構(gòu)，對推薦系統(tǒng)進(jìn)行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、細(xì)排序等任務(wù)。

　　得益于整體架構(gòu)的創(chuàng)新，該芯片同時實(shí)現(xiàn)了高性能和低系統(tǒng)功耗。在實(shí)際推薦系統(tǒng)應(yīng)用中，相比傳統(tǒng)CPU計算系統(tǒng)，存算一體芯片的性能提升10倍以上，能效提升超過300倍。該技術(shù)的研究成果已被芯片領(lǐng)域頂級會議ISSCC 2022收錄，未來可應(yīng)用于VR/AR、無人駕駛、天文數(shù)據(jù)計算、遙感影像數(shù)據(jù)分析等場景。