中商情報網(wǎng)訊：2018年以來中國半導體產(chǎn)業(yè)投資案例數(shù)量整體呈現(xiàn)增長走勢，其中投資案例數(shù)從2018年的340個增長到2021年前三季度的458個，反映出半導體產(chǎn)業(yè)受資本關(guān)注度持續(xù)提升。中國半導體產(chǎn)業(yè)投資金額整體呈現(xiàn)增長走勢，投資金額從2018年的404億元增長到2020年的731億元，2021年前三季度投資金額達419億元。

數(shù)據(jù)來源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細分領(lǐng)域投資案例數(shù)占比來看，IC設計投資案例數(shù)位居首位，近年占比始終保持在58%以上；其次為半導體材料，占比在7%-12%之間。

數(shù)據(jù)來源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

按照輪次劃分，2018年以來中國半導體產(chǎn)業(yè)A輪融資項目數(shù)量占比居前，但近年來呈現(xiàn)下降趨勢，B輪及以后輪次占比逐步提升，體現(xiàn)出我國半導體企業(yè)的發(fā)展進入相對成熟階段。

數(shù)據(jù)來源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

下圖為我國2021年前三季度半導體投資金額TOP10事件：

資料來源：尚普、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理