11月24日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，北美半導體設(shè)備制造商出貨金額在9月止跌回升后，10月進一步攀高至37.4億美元，月增0.6%，較去年同期增加41.3%，僅次于7月創(chuàng)下的史上最高紀錄38.6億美元。

SEMI總裁兼執(zhí)行長Ajit Manocha表示，數(shù)字轉(zhuǎn)型推動許多顛覆性應(yīng)用強勁需求，并持續(xù)驅(qū)動半導體設(shè)備銷售，10月北美半導體設(shè)備制造商出貨維持強勁。

SEMI預期，2021年全球晶圓廠半導體設(shè)備投資金額可望達900億美元，將創(chuàng)下歷史新高，展望后市，SEMI預估，2022年全球晶圓廠半導體設(shè)備投資總額將近1000億美元，可望連三年創(chuàng)下歷史新高，投資則集中在晶圓代工領(lǐng)域，支出超過 440 億美元，其次是內(nèi)存部門，預計將超過 380 億美元，韓國則穩(wěn)居全球最大市場。

應(yīng)用材料執(zhí)行長 Gary Dickerson 也看好，越來越多電子設(shè)備進行連接整合，推動算法需求呈指數(shù)型成長，數(shù)據(jù)必須儲存、傳輸與處理，并開發(fā)新的 AI 算法，進而刺激未來半導體需求。

不過，現(xiàn)今設(shè)備商也持續(xù)受缺料影響，應(yīng)材坦言，供應(yīng)鏈目前仍跟不上需求，預計缺料影響短期仍不易改變，并持續(xù)至 2022 年，顯現(xiàn)供應(yīng)瓶頸仍持續(xù)存在。