11月15日訊，國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）高科技芯片企業(yè)上海瞻芯電子科技有限公司（下稱瞻芯電子）宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資，廣汽資本與光速中國、小米產(chǎn)投、寧德時(shí)代等多家機(jī)構(gòu)共同參與。

根據(jù)公開信息，成立于2017年的瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，主營業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅功率器件、功率模塊及相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)和控制芯片的研發(fā)銷售，為電源和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的小型化、輕量化和高效化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。根據(jù)公開資料顯示，瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司

碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料，也是典型的寬禁帶半導(dǎo)體材料。與目前常見的硅基材料相比，碳化硅具有更好的能耗表現(xiàn)，達(dá)到同等性能效果的碳化硅器件尺寸僅為硅基器件的1/10，能耗減少3/4，因此碳化硅被認(rèn)為是目前制備高壓及高頻器件一種全新的襯底材料，特別符合5G基站、新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的要求。

業(yè)界普遍認(rèn)為，基于碳化硅材料本身的優(yōu)良特性，以其制成的功率器件在開關(guān)頻率、耐壓等級、高溫特性等方面具有突出優(yōu)勢，在新能源汽車、電力、工業(yè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。尤其是2017年以來，隨著碳化硅主電驅(qū)模塊在特斯拉Model 3上得到成功應(yīng)用，加速推動(dòng)了行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張、良率提升與成本下降，碳化硅器件在新能源汽車、光伏、工業(yè)電源等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用滲透開始提速。

東興證券研究稱，2019 年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為 5.41 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將增長至 25.62 億美元，年化復(fù)合增速約 30%。

與此同時(shí)，國家“雙碳戰(zhàn)略”的提出，又進(jìn)一步加快碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。華為《數(shù)字能源2030》白皮書指出，隨著碳化硅材料和工藝的進(jìn)一步成熟，諸如SiC MOSFET這類高效功率半導(dǎo)體器件在軌道交通、工業(yè)電源、民用家電等領(lǐng)域的滲透率將快速提升，預(yù)計(jì)2030年，光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前2%增長到70%以上，在充電基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車領(lǐng)域滲透率會超過80%，同時(shí)在通信電源、服務(wù)器電源領(lǐng)域也將全面推廣應(yīng)用。

2019年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為 5.41 億美元，媒體預(yù)測，2025年這一市場將增長至 25.62 億美元，年增速約 30%。有業(yè)界人士認(rèn)為，雙碳戰(zhàn)略和芯片國產(chǎn)替代等因素的助推下，中國的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于爆發(fā)前夜。

在完成此次兩輪融資后，瞻芯電子有望加速碳化硅功率器件領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程與產(chǎn)能建設(shè)。

據(jù)了解，2017年成立之初，瞻芯電子便啟動(dòng)了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品的研發(fā)工作，并于2020年以虛擬IDM模式實(shí)現(xiàn)了多個(gè)規(guī)格產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，成為目前國內(nèi)僅有幾家掌握相關(guān)設(shè)計(jì)與制造工藝的廠家之一。

據(jù)透露，目前瞻芯電子以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線已于開關(guān)電源、電控和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域得到應(yīng)用，開始建立技術(shù)和市場領(lǐng)先的形象。

在參與瞻芯電子此輪融資的企業(yè)中，廣汽資本最近兩年在芯片和智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的布局頻繁，尤為引人關(guān)注。

據(jù)知情人士透露，自2019年開始，廣汽資本便開始了圍繞汽車“新四化”，在芯片和智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域通過投資進(jìn)行布局，通過投資經(jīng)緯恒潤、地平線、星河智聯(lián)、粵芯半導(dǎo)體、中芯集成、上海芯鈦、禾多科技等超過20個(gè)項(xiàng)目，目前已滲透進(jìn)半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)制造、芯片應(yīng)用、傳感器制造、智能駕駛技術(shù)、人工智能應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。